[发明专利]可配置有通孔层以支持多种标准的输出驱动器电路

说明书

一种具有单通孔层的集成电路装置，其中通孔层包括可选择的通孔位点和/或跨接线。可选择的通孔位点和/或跨接线的放置可用来配置和互连多层电路的不同层之间的组件和电路系统。在一些实现中，通过填充通孔开口和/或使用跨接线选择性地启用通孔位点可实现具有第一通孔配置的电压模式驱动器电路、具有第二通孔配置的电流模式驱动器电路和/或具有第三配置的差分驱动器电路。

技术领域

本公开涉及用来通过配置通孔（via）层的通孔连接来支持不同应用的集成电路装置。

背景技术

该部分旨在向读者介绍可与下面描述的和/或要求权利的本公开的各个方面有关的技术（art）的各个方面。相信该论述有助于向读者提供背景信息以促进更好地理解本公开的各个方面。相应地，应理解，这些陈述要以这种观点（in this light）被阅读，而不是作为现有技术的承认。

集成电路装置被用于众多电子系统中。计算机、手持式装置、便携式电话、电视、工业控制系统、机器人学（robotics）和电信联网（只列举少数）全部使用集成电路装置。可使用光刻（lithography）技术来开发集成电路装置，所述光刻技术将电路系统（circuitry）图案化到衬底晶片上，该衬底晶片被切块（dice）以形成多个（一般相同的）单独的集成电路管芯。特定应用的每个集成电路管芯可包括许多不同的组件，诸如可编程逻辑组构（fabric）、数字或模拟信号传输电路系统、数字信号处理电路系统、专用数据处理电路系统、存储器等。在集成电路管芯上形成电路的光刻技术可涉及使用多种不同的步骤，可能包括与集成电路管芯上的特定电路系统对应的一个或多个光掩模（例如，光掩模组）。换句话说，与具有第二功能性的集成电路管芯相比，制造具有第一功能性的集成电路管芯可涉及完全不同的过程和/或光掩模组。

附图说明

通过阅读以下详细描述以及通过参考附图，可更好地理解本公开的各个方面，在附图中：

图1是根据本公开的一实施例的集成电路装置的多个层的框图；

图2是根据本公开的一实施例的制作具有用于各种应用的通孔层的集成电路装置的光刻过程的过程流程图；

图3A是根据本公开的一实施例的具有集成电路装置的多个层之间的通孔连接的通孔层的框图；

图3B是根据本公开的一实施例的图3A的通孔层的三维框图；

图4是根据本公开的一实施例的用来动态配置集成电路装置的电路系统的复用器的示意图；

图5是根据本公开的一实施例的用来配置集成电路装置的电路系统的通孔层的通孔连接的示意图；

图6示出了根据本公开的一实施例的具有通孔层的可配置驱动器电路系统的示意图；

图7示出了根据本公开的一实施例的配置为电流模式差分驱动器的图6的可配置驱动器电路系统的示意图；

图8示出了根据本公开的一实施例的配置为两个独立的单端电压模式驱动器的图6的可配置驱动器电路系统的示意图；

图9示出了根据本公开的一实施例的配置为具有电压过应力（overstress）保护的两个独立的电压模式单端驱动器的图6的可配置驱动器电路系统的示意图；以及

图10示出了按照本公开的实施例的配置为一对差分电流模式开漏驱动器的图6的可配置驱动器电路系统的示意图。

具体实施方式