[发明专利]壳体车间拼装加工制作的方法

权利要求书

1.一种壳体车间拼装加工制作的方法，其特征在于，按如下步骤进行：

A、依据壳体尺寸在地板上划壳体底圆，底圆的圆心点即为壳体上、下口圆心点的投影点，在底圆上划出0°、90°、180°、270°十字线以及壳体瓦片竖向拼接缝投影到底圆的投影线，壳体瓦片竖向拼接缝的投影线与底圆的交点处设置调平垫块，调平垫块的上表面平齐；

B、在底圆的圆心点旁设置立杆，立杆上部设置放置水平仪的平台，立杆的顶部设置横杆，横杆上悬挂线坠，线坠的顶点与底圆的圆心点对齐；

C、将0°处的壳体瓦片先组装到对应的调平垫块上，在立杆上部的平台和线坠坠体旁分别设置一个水平仪；

D、调整上、下两台水平仪的水平激光线，使两台水平仪分别投放到壳体上的两条水平激光线之间的间距为设计要求中的壳体高度，并且分别将两条水平激光线与线坠线体的交点做好标记，平台上的水平仪投放的水平激光线与线坠线体的交点为壳体上口的圆心点，线坠坠体一旁的水平仪投放的水平激光线与线坠线体的交点为壳体下口的圆心点，将钢卷尺的齿钩端放在壳体的上口，钢卷尺外壳自然垂直到壳体下口，测得的实际壳体高度与水平激光线的间距比较，检测壳体瓦片的高度是否符合要求；

E、调整组装到底圆上的壳体瓦片，测量线坠坠体一旁的水平仪投到壳体内壁上的水平激光线由壳体瓦片内壁至线坠线体下部的圆心标记点的水平距离是否满足壳体下口半径偏差要求；测量平台上的水平仪投到壳体瓦片内壁上的水平激光线由壳体瓦片内壁至线坠线体上部的圆心标记点的水平距离是否满足壳体上口半径偏差要求；

F、在壳体瓦片的竖向拼接缝的投影线上设置第三台水平仪，利用第三台水平仪发射的铅垂激光线复测壳体瓦片竖向接口的垂直度是否符合要求；

G、重复步骤A至F将其余壳体瓦片组装到底圆上；

H、整个壳体组装完毕后，检测壳体高度和上下口直径是否符合要求，检查上下口是否平齐以及壳体瓦片间隙是否符合要求。

2.根据权利要求1所述的壳体车间拼装加工制作的方法，其特征在于：步骤B中的立杆的顶部高于壳体的顶面。

3.根据权利要求1所述的壳体车间拼装加工制作的方法，其特征在于：步骤C中的水平仪采用能够放射一条水平激光线、一条铅垂激光线的2线高精度水平仪。

4.根据权利要求1所述的壳体车间拼装加工制作的方法，其特征在于：步骤E中使用钢尺测量壳体上口内壁、下口内壁分别到各自对应的线坠线体圆心标记点的距离。

5.根据权利要求1所述的壳体车间拼装加工制作的方法，其特征在于：步骤F中采用的第三台水平仪投放的铅垂激光线向下与壳体瓦片的竖向拼接缝在底圆上的投影线重合，铅垂激光线向上投放到壳体瓦片的竖向接口旁，测量竖向接口边缘到铅垂激光线的距离是否满足工地焊接缝间隙以及壳体垂直度的要求。