[发明专利]一种厚铜电路板层压工艺及层压装置

权利要求书

1.一种厚铜电路板层压装置，包括机身(1)，其特征在于：所述机身(1)内设有涂胶室(11)、层压室(13)和烘干室(12)，所述涂胶室(11)、烘干室(12)和层压室(13)连通，所述涂胶室(11)位于层压室(13)的一侧，涂胶室(11)内设有涂胶机构(7)，所述烘干室(12)位于层压室(13)的下方，烘干室(12)内设有烘干机构(8)，所述层压室(13)内设有承托台(4)和加压机构(5)，所述承托台(4)上设有定位柱(42)，所述加压机构(5)位于承托台(4)的上方，所述涂胶机构(7)包括第二液压缸(71)、滚刷(72)和料槽(73)，所述第二液压缸(71)和机身(1)固定连接，第二液压缸(71)的活塞杆上设有连接座(74)，所述滚刷(72)和连接座(74)转动连接，滚刷(72)的底部和料槽(73)抵接，所述承托台(4)上设有连接槽(41)，所述定位柱(42)的底端位于连接槽(41)内，定位柱(42)和连接槽(41)滑动连接，定位柱(42)的底部设有弹性件(44)；

厚铜电路板包括基板和半固化片，所述滚刷(72)用于将所述料槽(73)内的液态树胶涂在基板的表面上以使得所述液态树胶完全覆盖基板上的线路图形，所述定位柱(42)用于层压过程中对所述基板和半固化片进行定位。

2.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板层压装置，其特征在于：所述加压机构(5)包括第一液压缸(51)和压板(52)，所述第一液压缸(51)位于机身(1)的顶部，所述压板(52)和第一液压缸(51)的活塞杆固定连接，压板(52)位于承托台(4)的上方，压板(52)对应定位柱(42)的位置设有定位孔(53)。

3.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板层压装置，其特征在于：所述滚刷(72)的周面上设有切槽(75)，所述切槽(75)的截面呈V型。

4.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板层压装置，其特征在于：所述机身(1)设有第一隔板(2)，所述第一隔板(2)将涂胶室(11)和层压室(13)隔开，第一隔板(2)上开设有供滚刷(72)通过的开口(21)，所述开口(21)靠近涂胶室(11)一侧设有滑槽(22)，所述滑槽(22)内滑动连接有挡板(23)，机身(1)上设有第三液压缸(24)，所述第三液压缸(24)的活塞杆和挡板(23)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板层压装置，其特征在于：所述烘干机构(8)包括热风机(81)和导风管(82)，所述导风管(82)位于承托台(4)的下方，导风管(82)和热风机(81)的出风端接通，所述烘干室(12)上设有进风孔(18)，所述层压室(13)上设有出风孔(17)。

6.根据权利要求5所述的一种厚铜电路板层压装置，其特征在于：所述机身(1)设有第二隔板(3)，所述第二隔板(3)将烘干室(12)和层压室(13)隔开，第二隔板(3)上开设有透风孔(31)，所述导风管(82)和第二隔板(3)固定连接，所述承托台(4)和第二隔板(3)固定连接。

7.根据权利要求5所述的一种厚铜电路板层压装置，其特征在于：所述层压室(13)内设有保温层(14)。