[发明专利]一种厚铜电路板层压工艺及层压装置

说明书

本发明涉及一种厚铜电路板层压工艺及层压装置，其工艺包括以下步骤，步骤S1：准备好基板，步骤S2：在基板和半固化片上开好定位孔，步骤S3：将基板放置在承托台上，步骤S4：在基板的表面涂上液态树胶，然后将半固化片叠放在基板上，步骤S5：对基板和半固化片进行烘烤，步骤S6：进行压合，制得所需要的层压电路板。层压时，半固化片的胶水不会对线路图形中的蚀刻凹槽进行填胶，使得板的厚度均匀。同时定位柱对基板和半固化片进行定位，基板和半固化对位准确，提高层压质量。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，尤其是涉及一种厚铜电路板层压工艺及层压装置。

背景技术

一般将铜箔厚度等于或大于105μm的电路板（PCB）称为厚铜电路板，厚铜电路板绝大多数为大电流基板，大电流基板主要应用于电源模块（功率模块）和汽车电子部件两大领域。

常规的半固化片（PP）压合技术是指，直接在待压合的两层层压板或金属层之间层叠半固化片进行压合。随着铜厚的增加，线路图形的蚀刻深度大，层压时，半固化片的胶水会流入线路图形中的蚀刻凹槽的底部，遇到线路图形分布不均匀，因为填胶的不均匀，会使得电路板的厚度不均匀。同时在层压过程中，半固化片溶解时半固化片和基板没有固定，基板和半固化片之间容易产生滑动，会造成基板和半固化片偏位，以及电路板的厚度不均匀等现象。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的提供一种厚铜电路板层压工艺，其能避免层压过程中板厚不均匀和基板和半固化片偏位出现偏位的情况。

本发明还公开了适应上述厚铜电路板层压工艺的层压装置。

本发明的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种厚铜电路板层压工艺，包括以下步骤：

步骤S1：准备好基板，基板的表面蚀刻好线路图形；

步骤S2：在基板没有线路图形的局域开好定位孔，在半固化片对应的位置也开好定位孔；

步骤S3：将基板放置在层压装置的承托台上，定位柱穿过基板的定位孔；

步骤S4：在基板的表面涂上液态树胶，液态树胶完全覆盖基板的线路图形，然后将半固化片叠放在基板上，半固化片和液态树胶接触，定位柱穿过半固化片的定位孔；

步骤S5：对基板和半固化片进行烘烤，使液态树脂固化；

步骤S6：进行压合，制得所需要的层压电路板。

通过采用上述技术方案，在层压前，先在基板的表面涂一层液态树胶，液态树胶覆盖线路图形，使得基板的表面平整，然后半固化片叠放在基板上，层压时，因为液态树胶填充线路图形中的蚀刻凹槽，半固化片的胶水不会对线路图形中的蚀刻凹槽进行填胶，使得板的厚度均匀，同时层压过程中，定位柱对基板和半固化片进行定位，基板和半固化不会发生滑动，基板和半固化对位准确，避免基板和半固化片发生偏位，使电路板的厚度更均匀。

本发明还公开了一种厚铜电路板层压装置，包括机身，所述机身内涂胶室、层压室和烘干室，所述涂胶室、烘干室和层压室连通，所述涂胶室位于层压室的一侧，涂胶室内设有涂胶机构，所述烘干室位于层压室的下方，烘干室内设有烘干机构，所述层压室内设有承托台和加压机构，所述承托台上设有定位柱，所述加压机构位于承托台的上方。

通过采用上述技术方案，基板放在承托台上，涂胶机构在基板的表面涂一层液态树胶，使得基板的表面平整。将半固化片叠放在基板上，定位柱对基板和半固化片进行定位，烘干机构对液态树脂初步烘干固化，然后加压机构对基板和半固化片进行层压。层压过程中，基板和半固化不会发生滑动，电路板的厚度均匀。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述加压机构包括第一液压缸和压板，所述第一液压缸位于机身的顶部，所述压板和第一液压缸的活塞杆固定连接，压板位于承托台的上方，压板对应定位柱的位置设有定位孔。