[发明专利]脆性材料基板的截断装置以及切断系统在审

专利信息
申请号: 202010220948.3 申请日: 2020-03-25
公开(公告)号: CN111747639A 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 江岛谷彰 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: C03B33/03 分类号: C03B33/03;C03B33/033
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 脆性 材料 截断 装置 以及 切断 系统
【权利要求书】:

1.一种截断装置,其是脆性材料基板的截断装置,对形成有刻划线的脆性材料基板施加应力而沿着所述刻划线从所述脆性材料基板的产品区域分割边料区域,

其中,

所述截断装置具备:

基板移送机构,其保持所述脆性材料基板并进行移送;以及

边料把持机构,其把持所述脆性材料基板的所述边料区域,

所述基板移送机构具有保持所述脆性材料基板的基板保持部、以及使保持的所述脆性材料基板绕沿着该脆性材料基板的主面的法线的轴旋转的回旋部,

所述边料把持机构具有把持所述边料区域的把持部,

所述基板保持部与所述把持部设置为能够相对地接近或远离。

2.根据权利要求1所述的截断装置,其中,

所述边料把持机构还具有使所述把持部向相对于所述基板移送机构接近或远离的方向移动的移动基座部。

3.根据权利要求1所述的截断装置,其中,

所述基板移送机构设置为能够将基板保持部向相对于所述边料把持机构接近或远离的方向移动。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的截断装置,其中,

所述基板保持部设置为吸附所述脆性材料基板的所述产品区域而进行保持。

5.一种切断系统,其是脆性材料基板的切断系统,在脆性材料基板形成刻划线并对形成有所述刻划线的所述脆性材料基板施加应力而沿着所述刻划线从所述脆性材料基板的产品区域分割边料区域,

其中,

所述切断系统具备:

刻划机构,其在所述脆性材料基板形成用于从所述产品区域分离所述边料区域的所述刻划线;

基板移送机构,其保持所述脆性材料基板并进行移送;以及

边料把持机构,其把持所述脆性材料基板的所述边料区域,

所述基板移送机构具有保持所述脆性材料基板的基板保持部、以及使保持的所述脆性材料基板绕沿着该脆性材料基板的主面的法线的轴旋转的回旋部,

所述边料把持机构具有把持所述边料区域的把持部,

所述基板保持部与所述把持部设置为能够相对地接近或远离。

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