[发明专利]一种高压PMOS驱动电路在审
申请号: | 202010221244.8 | 申请日: | 2020-03-26 |
公开(公告)号: | CN111245428A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 唐盛斌 | 申请(专利权)人: | 苏州源特半导体科技有限公司 |
主分类号: | H03K19/0175 | 分类号: | H03K19/0175;H03K19/003;H03K19/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高压 pmos 驱动 电路 | ||
本发明公开一种高压PMOS驱动电路,包括双层式电位平移电路、钳位器和缓冲器,双层式电位平移电路接收低端逻辑信号和钳位器提供的偏置电压,输出高端逻辑电平给缓冲器,缓冲器产生高端驱动电压作为高压PMOS驱动电路的输出,控制高压PMOS管的开通和关断;钳位器的输出端为缓冲器提供负端电压,使缓冲器工作在安全区,并且钳位器为双层式电位平移电路提供偏置电压。在不需要外接电容的情况下,把负载元件、锁存器、缓冲器的电压都控制在安全工作范围,集成度高,成本低。在双层式电位平移电路中的负载元件上产生的电压差是稳定的、可靠的,不易被干扰,可以省去传统技术上所需的锁存器,从而节约成本。
技术领域
本发明涉及集成电路领域的MOS管驱动电路,特别涉及一种高压PMOS驱动电路。
背景技术
这些年随着高压BCD工艺的进一步的发展,除了普及已久的低内阻高压NMOS器件外,越来越多的高压半导体工艺还设计了低内阻的高压PMOS器件,利用此关键器件可以设计一些更有竞争力的小功率开关电源芯片,外围更简单。例如,利用常规工艺,只能设计出如图1所示的高压输入降压Buck开关电源,由于NMOS驱动电压必须比输入电压还高,这种Buck需要在端口SW与BS之间外挂自举电容CBS来为高压自举电路供电,若半导体工艺具有低内阻PMOS管,可代替原来的NMOS管,可能不再需要自举电容。再如图2,美信公司的芯片MAX256是一款输入5V的全桥控制器,变压器原边仅需要一个绕组,拓扑结构简单,变压器容易设计。但是若想获得30V甚至更高耐压的全桥芯片,必须要高压低内阻PMOS管,不然,需选择如TI公司SN6505这样的适用于推挽拓扑结构的控制器,因为推挽仅需要高压NMOS便可实现,如图3所示。推挽变压器原边需要两个绕组,输入电压越高,变压器绕组的圈数越多,全桥拓扑对推挽拓扑的优势就越明显。所以,在小功率电源中,高压低内阻的PMOS管可设计性能更优的产品。
然而,如何设计简单、可靠的高压PMOS管驱动电压是一大难题,因为低内阻的高压PMOS只是源极和漏极之间耐压可以达到数十伏,甚至更高,栅极和源极之间却不能耐高压,一般在十几伏,为保证PMOS管的寿命,驱动电压需要控制在6V以内。作为功率开关使用的PMOS,面积较大而具有较大的门极电容,那么驱动电路需要较大的驱动电流才能满足开关速度,同时开通时需要控制栅源电压大约等于5V。如果允许外加电容来实现,自然是容易的,如图4所示,粗实线框内是芯片内的电路,连接在引脚VIN和VCAP之间的电容Cext是所说的外挂电容,需要额外的芯片引脚VCAP来连接该电容的负极端。设计线性稳压器LDO,在外挂电容上容易产生5V的电压,由于外挂电容的容量较大,也可提供较大的瞬态驱动电流。
图4所示的传统驱动电路的结构包括:脉冲发生电路、脉冲式电位平移电路、锁存器、缓冲器四个部分。脉冲发生电路的作用是分别在低端逻辑信号Lin的上升沿和下降沿处各产生一个高电平脉冲;脉冲式电位平移电路包括控制元件NM1、NM2,负载元件PM1和PM2,钳位二极管D1和D2,控制元件和负载元件分别采用N沟道和P沟道MOS管,在BCD半导体工艺中也可相应地采用NPN三极管和PNP三极管;锁存器由非门Not1、Not2、正反馈电阻Rf组成;缓冲器由一组驱动能力逐级放大的非门组成,作用是将锁存器输出的高端逻辑电平放大后作为驱动电路的输出,用以驱动高压PMOS管。这里的低端逻辑电平中的低端是指逻辑电平相对于电源负端而言,如果NM1和NM2的驱动电压是5V,那么逻辑低电平的电压等于电源负端的电压0V,逻辑高电平的电压是5V;反之,高端逻辑电平中的高端是指逻辑电平相对于电源正端VIN而言,如果高压PMOS管驱动电压差是5V,那么逻辑低电平的电压是VIN-5V,逻辑高电平的电压等于电源正端的电压VIN。
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