[发明专利]一种层状石墨烯增强铜基复合材料的制备方法在审
申请号: | 202010221488.6 | 申请日: | 2020-03-26 |
公开(公告)号: | CN111270097A | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 陶静梅;王梦圆;易健宏;刘意春;鲍瑞;李凤仙;李才巨;游昕;谈松林 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | C22C1/10 | 分类号: | C22C1/10;C22C9/00;C22C32/00;C25D15/00;C25D3/58 |
代理公司: | 昆明合盛知识产权代理事务所(普通合伙) 53210 | 代理人: | 龙燕 |
地址: | 650093 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 层状 石墨 增强 复合材料 制备 方法 | ||
1.一种层状石墨烯增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于,具体包括以下步骤:
(1)复合电沉积溶液的配制:将CuSO4·5H2O、H2SO4、HCl和石墨烯分散液加入水中,充分搅拌使其混合均匀得到复合电沉积溶液;
(2)复合薄膜的制备:将步骤(1)配制好的溶液倒入电镀槽中,并将两块含磷铜板和一块钛板放置于电镀槽中,分别作为阳极和阴极,接入直流电源,使用0.5~1.5A·dm-2的电流密度进行复合电沉积,沉积时间为5~10h;将复合电沉积完成后的钛板取出并进行真空干燥,干燥完成后将镀在钛板上的复合薄膜取下;
(3)复合材料组织调控与烧结:将步骤(2)中制备的复合薄膜材料裁剪成所需形状,使用两种不同电流密度下沉积得到的复合薄膜进行交替叠加,叠加到所需厚度后放置于液压机中进行预压,将预压后的材料进行烧结获得层状石墨烯增强铜基复合材料。
2.根据权利要求1所述层状石墨烯增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于:步骤(1)所述复合电沉积溶液中CuSO4·5H2O的浓度为0.1~1mol/L,H2SO4的浓度为0.3~0.7mol/L,HCl的添加量为50~100ppm,石墨烯分散液的加入量为5~20g/L,电镀液的pH值为3~7。
3.根据权利要求1或2所述层状石墨烯增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于:步骤(1)所述石墨烯分散液中石墨烯的质量分数为10%。
4.根据权利要求1所述层状石墨烯增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于:步骤(3)中两种不同电流密度之间的差值大于等于0.5A·dm-2。
5.根据权利要求1所述层状石墨烯增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于:步骤(3)中预压压力为5~20MPa。
6.根据权利要求1所述层状石墨烯增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于:步骤(3)中的烧结为热压烧结或放电等离子烧结,烧结的条件为:处理温度500℃~1000℃,处理时间为10~60min,热压烧结或放电等离子烧结的压力为10~50MPa。
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