[发明专利]一种具备电磁屏蔽的小功率型芯片变压器在审
| 申请号： | 202010221597.8 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN111370211A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 娄建勇;徐铁军;钱佳豪;徐虹;陈志强;吴欣 | 申请（专利权）人： | 睿集芯电气科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/36 | 分类号： | H01F27/36;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具备 电磁 屏蔽 功率 芯片 变压器 | ||
1.一种具备电磁屏蔽的小功率型芯片变压器，包括树脂封装层（1）、第一金属栅格（4）和第二金属栅格（6），其特征在于：所述树脂封装层（1）的外侧设置有金属粉末膜（2），所述树脂封装层（1）的边侧设置有导体（3），所述第一金属栅格（4）设置于树脂封装层（1）的内部，且第一金属栅格（4）的外壁开设有第一圆孔（5），所述第二金属栅格（6）设置于树脂封装层（1）的内部，且第二金属栅格（6）的外壁开设有第二圆孔（7），所述树脂封装层（1）的外侧设置有磁性颗粒（8），所述树脂封装层（1）的外侧设置有磁性纤维（9）。
2.根据权利要求1所述的一种具备电磁屏蔽的小功率型芯片变压器，其特征在于：所述金属粉末膜（2）沿树脂封装层（1）的外壁均匀设置，且树脂封装层（1）的外壁与金属粉末膜（2）的内壁紧密贴合。
3.根据权利要求1所述的一种具备电磁屏蔽的小功率型芯片变压器，其特征在于：所述导体（3）与树脂封装层（1）之间相互垂直，且导体（3）与树脂封装层（1）之间紧密贴合装配。
4.根据权利要求1所述的一种具备电磁屏蔽的小功率型芯片变压器，其特征在于：所述第一金属栅格（4）关于树脂封装层（1）的内部环形均匀设置，且第一圆孔（5）沿第一金属栅格（4）的水平面等距离均匀设置，并且第一金属栅格（4）的第一圆孔（5）及金属栅网的尺寸为几微米到十几微米之间。
5.根据权利要求1所述的一种具备电磁屏蔽的小功率型芯片变压器，其特征在于：所述第二圆孔（7）关于第二金属栅格（6）的中心线等距离环形均匀设置，且第二金属栅格（6）的第二圆孔（7）及金属栅网的尺寸为几微米到十几微米之间。
6.根据权利要求1所述的一种具备电磁屏蔽的小功率型芯片变压器，其特征在于：所述磁性颗粒（8）沿树脂封装层（1）的外侧均匀设置，且磁性颗粒（8）的主要成分为铁、镍、铁氧体等。
7.根据权利要求1所述的一种具备电磁屏蔽的小功率型芯片变压器，其特征在于：所述磁性纤维（9）沿树脂封装层（1）的外侧均匀设置，且磁性纤维（9）的主要成分为铁氧体短纤维等。
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