[发明专利]一种具备电磁屏蔽的小功率型芯片变压器

说明书

本发明涉及一种具备电磁屏蔽的小功率型芯片变压器，包括树脂封装层、第一金属栅格和第二金属栅格，所述树脂封装层的外侧设置有金属粉末膜，所述树脂封装层的边侧设置有导体，所述第一金属栅格设置于树脂封装层的内部，且第一金属栅格的外壁开设有第一圆孔，所述第二金属栅格设置于树脂封装层的内部，且第二金属栅格的外壁开设有第二圆孔，所述树脂封装层的外侧设置有磁性颗粒，所述树脂封装层的外侧设置有磁性纤维。本发明的有益效果是：通过在变压器封装层内及金属粉末膜，分别采用四层不同的复合电磁屏蔽封装结构，以保护电路元件及减少电磁波对外界环境的影响，适用于各种不同的复杂环境高要求的应用场合。

技术领域

本发明涉及芯片变压器技术领域，具体为一种具备电磁屏蔽的小功率型芯片变压器。

背景技术

目前，小功率型芯片变压器，如100瓦以下的芯片变压器，广泛应用于航空航天、军工、电力电子、生物医疗等领域，不同领域的应用对于芯片变压器的电气特性、紧凑结构和电磁屏蔽性能出了新的要求，由于以往的电磁屏蔽层是由半导体材料、金属材料、绝缘材料等异质材料组成，导致变压器内部的电磁环境相当恶劣，此外，由于外部复杂电磁环境，将引起封装芯片中的电磁干扰(EMI)，所以如何克服芯片变压器封装的内外干扰成为重点研究方向之一。

目前，大部分芯片变压器电磁屏蔽的相关专利都是关于铁芯接地或者改变屏蔽材料以实现电磁屏蔽，专利《一种小型插针式变压器》（见专利公开号：CN 201498322 U），具体阐述变压器通过铁芯接地实现电磁屏蔽，该专利主要通过至少有一个铁芯引出接地线，该结构不适合使用在复杂恶劣的场景下，专利《一种变压器及开关电源》（见专利公开号：CN110301019 A），具体阐述一种用于开关电源的变压器，所述电磁屏蔽层为磁性材料，专利《电磁屏蔽系统的制作方法、电磁屏蔽系统及芯片检测设备》（见专利公开号：CN 109952011A），采用了液态金属流体、屏蔽流道和导通管路的电磁屏蔽系统，屏蔽结构较为复杂，在芯片上实施起来难度大，专利《一种厚膜磁元件的制备方法及基于该磁元件的变压器和电感器》（见专利申请号：201911000234.5），公开了一种基于厚膜磁元件的变压器，但是该专利并未涉及厚膜变压器元件的电磁屏蔽结构和屏蔽方法。

本发明专利提供一种基于复合封装结构的、具备电磁屏蔽功能的小功率型芯片变压器元件，旨在屏蔽变压器元件和外电路的电磁干扰，保护电路和减少对周围环境的电磁影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具备电磁屏蔽的小功率型芯片变压器，以解决上述背景技术中提出的现有的芯片变压器中，电磁屏蔽层是由半导体材料、金属材料、绝缘材料等异质材料组成，导致变压器内部的电磁环境相当恶劣，此外，由于外部复杂电磁环境，将引起封装芯片中的电磁干扰(EMI)的问题，为此，我们提出一种具备电磁屏蔽的小功率型芯片变压器的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种具备电磁屏蔽的小功率型芯片变压器，包括树脂封装层、第一金属栅格和第二金属栅格，所述树脂封装层的外侧设置有金属粉末膜，所述树脂封装层的边侧设置有导体，所述第一金属栅格设置于树脂封装层的内部，且第一金属栅格的外壁开设有第一圆孔，所述第二金属栅格设置于树脂封装层的内部，且第二金属栅格的外壁开设有第二圆孔，所述树脂封装层的外侧设置有磁性颗粒，所述树脂封装层的外侧设置有磁性纤维。

优选的，所述金属粉末膜沿树脂封装层的外壁均匀设置，且树脂封装层的外壁与金属粉末膜的内壁紧密贴合。

优选的，所述导体与树脂封装层之间相互垂直，且导体与树脂封装层之间紧密贴合装配。

优选的，所述第一金属栅格关于树脂封装层的内部环形均匀设置，且第一圆孔沿第一金属栅格的水平面等距离均匀设置，并且第一金属栅格的第一圆孔及金属栅网的尺寸为几微米到十几微米之间。

优选的，所述第二圆孔关于第二金属栅格的中心线等距离环形均匀设置，且第二金属栅格的第二圆孔及金属栅网的尺寸为几微米到十几微米之间。