[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，

包括：具有平坦的第一平面的第一基板；以及具有平坦的第一平面，被安装在所述第一基板上，比所述第一基板面积小的第二基板，

所述第二基板具有长度方向，

所述第二基板由包含信号线的高频传输线路构成，所述信号线的数量为多个,

所述第二基板在第一平面上包括导通所述信号线的输入输出焊盘以及被配置在所述输入输出焊盘之间的辅助焊盘，

所述第一基板包括在该第一基板的所述第一平面上分别与所述输入输出焊盘以及所述辅助焊盘连接的连接盘，

所述输入输出焊盘以及所述辅助焊盘分别被焊接至所述第一基板的所述连接盘，在所述第二基板的所述第一平面的整个面与所述第一基板的所述第一平面相对的状态下，所述第二基板与其它元件同样作为表面元器件被面安装至所述第一基板。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述输入输出焊盘以及所述辅助焊盘被配置排列在所述长度方向。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第二基板的基材为液晶聚合物。

4.如权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述高频传输线路包含接地导体，所述辅助焊盘为所述接地导体。

5.如权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述第二基板具有在所述第一基板的所述第一平面的面方向上弯曲的弯曲部，以避开安装在所述第一基板上的元器件的状态，被配置在所述第一基板。

6.如权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述第一基板的所述第一平面的个数和所述第二基板的所述第一平面的个数都是一个，

在所述第二基板的一个所述第一平面的整个面与所述第一基板的一个所述第一平面相对的状态下，所述第二基板被面安装至所述第一基板。

7.如权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述第一基板具有阶差部，

所述第一基板的所述第一平面是高度互不相同的多个第一平面，

所述第二基板的所述第一平面是高度互不相同的多个第一平面，

所述第二基板沿着所述阶差部被面安装至所述第一基板，

分别配置在所述第二基板的所述多个第一平面的所述输入输出焊盘以及所述辅助焊盘分别被焊接至分别配置在所述第一基板的所述多个第一平面的所述连接盘。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述第二基板被预先变形为沿着所述阶差部的形状。

9.如权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述第二基板包括形成在多个基材层上的多个导体层，

所述导体层中，与其它的导体层的厚度相比，形成所述输入输出焊盘的导体层最厚。

10.如权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述第二基板包括形成在多个基材层上的多个导体层，

所述信号线的数量为多个，所述信号线分别形成在所述多个导体层中相互不同的导体层上。

11.如权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述输入输出焊盘以及所述辅助焊盘仅配置排列为一列。

12.如权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述辅助焊盘配置在所述长度方向的中央附近。

13.如权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述辅助焊盘的个数为两个以上，两个以上的所述辅助焊盘等间隔地进行配置。