[发明专利]电子设备

说明书

电子设备(301)包括第一基板(101)；以及安装在第一基板(101)、面积小于第一基板(101)的第二基板(201)。第二基板(201)具有长度方向，呈沿着长度方向的各部分的宽度为实质上均匀的平板状。第二基板(201)具备包含信号线的高频传输线路，在第一面上具备导通信号线的输入输出焊盘以及配置在输入输出焊盘之间的辅助焊盘，第一基板(101)具备分别连接输入输出焊盘以及辅助焊盘的连接盘，输入输出焊盘以及辅助焊盘分别与第一基板(101)的连接盘焊接，第二基板(201)被面安装至第一基板(101)。

本申请是申请日为2015年11月30日的、申请号为“201580019552.X(PCT/JP2015/083524)”的、发明名称为“电子设备”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及包含基板以及在该基板上表面安装了基板型电气元件的电子设备。

背景技术

例如在具备高频电路的电子设备中，多数情况下在空间上难以将一定长度以上的传输线路和基板一起设置在壳体内。

专利文献1中示出了与天线连接的同轴电缆的固定方法。专利文献1的装置中，同轴电缆被插入缺口部，嵌入弯曲部，将电缆卡合在弯曲部中而固定。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2001－257487号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在具备基板和如同轴电缆那样具有一定长度的构件(长条状构件)的电子设备中，该细长状构件一般被配置为避开基板上的安装元器件。然而，同轴电缆那样的长条状构件容易变形，难以固定在有限的空间内。

本发明的目的在于，提供一种将长条状构件与基板一起设置在有限的空间内的电子设备。

解决技术问题所采用的技术方案

(1)本发明的电子设备，其特征在于，

包括：具有第一面的第一基板；以及具有第一面，被安装在所述第一基板上，比所述第一基板面积小的第二基板，

所述第二基板具有长度方向，且呈沿着长度方向的各部分的宽度实质上均匀的平板状，

所述第二基板具备包含信号线的高频传输线路，所述第二基板在第一面上包括导通所述信号线的输入输出焊盘以及被配置在所述输入输出焊盘之间的辅助焊盘，

所述第一基板包括在该第一基板的所述第一面上分别与所述输入输出焊盘以及所述辅助焊盘连接的连接盘，

所述输入输出焊盘以及所述辅助焊盘分别被焊接至所述第一基板的所述连接盘，在所述第二基板的所述第一面的整个面与所述第一基板的所述第一面相对的状态下，所述第二基板被面安装至第一基板。

利用所述结构，能够将第二基板配置为使其避开第一基板上的其他元器件，且能将第二基板的整个面与第一基板面对面地进行固定，因此不会如使用同轴电缆的情况那样产生位置变动，能用回流工艺进行安装，因此也简化制造工序。另外，由于具备配置在输入输出焊盘间的辅助焊盘，因此即使第二基板具有一定的长度，其与第一基板间的面安装强度也较高，抑制安装后的变形。

(2)在所述(1)中，优选地，所述输入输出焊盘以及所述辅助焊盘被配置排列在所述长度方向。由此，不会向宽度方向(垂直于长度方向的方向)扩展，被配置在第一基板上的有限空间内。

(3)所述(1)或(2)中，优选地，所述第二基板的基材由相对介电常数低于所述第一基板的材料构成。由此，与在第一基板上直接形成高频传输线路的情况相比，波长缩短效果减弱，波数减少，使损耗降低。另外，能较薄地形成第二基板。

(4)所述(3)中，所述基材例如为液晶聚合物。