[发明专利]一种手机3D后盖保护材料的制备方法有效
申请号: | 202010222138.1 | 申请日: | 2020-03-26 |
公开(公告)号: | CN111548018B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 张福军;周卫卫 | 申请(专利权)人: | 常熟佳合显示科技有限公司 |
主分类号: | C03C10/00 | 分类号: | C03C10/00;C03C4/02;C03C6/02;C03B19/06;C03C21/00;H04M1/02 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 高玲玲 |
地址: | 215558 江苏省苏州市常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 保护 材料 制备 方法 | ||
1.一种手机3D后盖保护材料的制备方法,含有以下质量百分比的组分: 5-10%MgAl2O4,25-30%MgO·Al2O3·SiO2,7-9%SiO2·MgO·B2O3,7-9%SnO·P2O5,6-8%SiO2·B2O3·ZnO,19-22%SiO2·R2O·TiO2,2-3%2Li2O·SiO2,14-16%Na2O·2SiO2,3-6%Cr2O3;
所述的SiO2·R2O·TiO2为SiO2·Li2O·TiO2、SiO2·Na2O·TiO2、SiO2·K2O·TiO2中的一种或多种;
所述的MgAl2O4组分质量百分比为8-10%;粒径分布为0.5um<D50<1um,D98<3um;
所述的MgO·Al2O3·SiO2组分质量百分比为27-30%;粒径分布为2um<D50<3um,D98<5um;
所述的MgO·Al2O3·SiO2具体质量百分比为65%的SiO2,25%的Al2O3,10%的MgO;
所述的SiO2·MgO·B2O3粒径分布为2um<D50<3um,D98<3um;
所述的SnO·P2O5粒径分布为2um<D50<3um,D98<5um;
所述的SiO2·B2O3·ZnO粒径分布为2um<D50<3um,D98<5um;
所述的 SiO2·R2O·TiO2粒径分布为1um<D50<2um,D98<4um;
所述的SiO2·R2O·TiO2为SiO2·Li2O·TiO2、SiO2·Na2O·TiO2、SiO2·K2O·TiO2,组分质量百分比满足SiO2·Li2O·TiO2+SiO2·K2O·TiO2≤SiO2·Na2O·TiO2;
所述的质量百分比2Li2O·SiO2:Na2O·2SiO2﹤1:5;
所述Cr2O3粒径分布为1.5um<D50<2.5um,D98<4.5um;
其特征在于制备方法,包括如下步骤:
S1将上述原料称量后与水按照100:10至100:20的比例混合,用搅拌机进行预混搅拌,成为浆料;
S2将预混好的浆料用研磨机研磨;
S3将研磨好的浆料用搅拌机混合搅拌;
S4将浆料加至模具进行压制,脱模,网带炉烘干;
S5将上述烘干后的浆料用石墨模具热压烧结;
S6对上述热压烧结后的材料进行化学强化,具体化学强化工艺过程为:在420-440℃的硝酸钾熔盐中进行离子交换处理时间为2-5h后得到所述手机3D后盖保护材料;
步骤S1所述搅拌机预混搅拌为梯度搅拌,所述梯度搅拌的程序包括采用,第一阶段以8-12rpm的转速搅拌25-35min,第二阶段以23-27rpm的转速搅拌50-70min,第三阶段以43-47rpm的转速搅拌30-40min,第四阶段以53-57rpm的转速搅拌20-30min,上述四个梯度搅拌阶段中至少采用三个梯度搅拌阶段。
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