[发明专利]一种手机3D后盖保护材料的制备方法

说明书

一种手机3D后盖保护材料，按重量百分比其组分为5‑10％MgAl₂O₄，25‑30％MgO·Al₂O₃·SiO₂，7‑9％SiO₂·MgO·B₂O₃，7‑9％SnO·P₂O₅，6‑8％SiO₂·B₂O₃·ZnO，19‑22％SiO₂·R₂O·TiO₂，2‑3％2Li₂O·SiO₂，14‑16％Na₂O·2SiO₂，3‑6％Cr₂O₃；采用低温热压烧结，引入大量的陶瓷晶体，阻挡摔落时微裂纹的扩展，低温烧结体中引入碱金属离子，进行化学强化，结合高强玻璃本体，进一步增加材料的抗摔性能；同时引入的染色成分可使之成为颜色漂亮的成品，抵消烧结体不透明的缺陷。

技术领域

本申请属于手机盖材料领域，具体涉及手机3D后盖保护材料制备领域。

背景技术

手机后盖板采用3D构造可以增加消费者的手机握感，目前已经成为旗舰机型的标配选项。伴随着5G商用化的节奏加快，5G手机3D后盖板材料的需求持续增加。

原本用于手机3D后盖的材料主要有金属、玻璃、陶瓷、特种塑料等4大类，但由于金属后盖材料对于5G高频信号会产生显著的吸收与屏蔽作用，导致手机信号减弱，故此金属材料无法应用在5G手机的后盖板上面。

现有的玻璃、陶瓷、特种塑料这三种材料中，塑料虽然易于3D形状的注塑加工，但因为硬度较低，容易刮伤，且容易硬化，影响消费者体验，故此主要是少量低端非智能手机会选择采用。陶瓷材料作为后盖板虽然硬度较高，不易划伤，且陶瓷固有的艺术美感可以提升消费者的用户体验，但陶瓷材料因为固有的陶瓷晶体结构，导致不容易加工成3D形状，另外由于现阶段陶瓷盖板生产成本较高，只有少量旗舰机型在选择性进行使用，且陶瓷的特性导致其在冲击力圈套时容易碎片化，抗摔性较差。

现在市面上5G手机后盖板保护材料实际应用最多的主要是玻璃材质。玻璃材质一方面本身介电常数较低，对5G通信频率的吸收及屏蔽影响较少，可以满足要求，另一方面，玻璃本身质感可以满足消费者的用户体验。但制成3D形状时因为现有的玻璃材质在保证抗摔性能时软化点较高，3D热压成型温度接近于石墨模具的使用极限，热压工序成品率较低，并且热压后弯折处内外表面收缩不一致导致加工困难。虽然有尝试通过增加玻璃配方中碱金属含量等来降低软化点，但碱金属含量增加后，玻璃骨架结构进一步被破坏，导致抗摔性能不能满足要求。

发明内容

为解决抗摔材料3D热压成型的困难的问题，本发明提出一种手机3D后盖保护材料的制备方法：

一种手机3D后盖保护材料的制备方法，其特征在于：含有以下质量百分比的组分：由质量百分比为5-10%MgAl₂O₄，25-30%MgO·Al₂O₃·SiO₂，7-9%SiO₂·MgO·B₂O₃，7-9%SnO·P₂O₅，6-8%SiO₂·B₂O₃·ZnO，19-22%SiO₂·R₂O·TiO₂，2-3%2Li₂O·SiO₂，14-16%Na₂O·2SiO₂，3-6%Cr₂O₃。

所述MgAl₂O₄组分质量百分比为8-10%。