[发明专利]磨削装置

权利要求书

1.一种磨削装置，其包含：

保持单元，其具有卡盘工作台，该卡盘工作台具有对晶片进行保持的保持面，该保持单元使该卡盘工作台以通过该保持面的中心的工作台旋转轴为轴进行旋转；

磨削单元，其具有主轴，在该主轴的下端安装有呈环状配设有磨削磨具的磨削磨轮，该磨削单元利用通过使该主轴旋转而进行旋转的该磨削磨具对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削；

倾斜调整单元，其使该工作台旋转轴相对于与该主轴的旋转轴平行的方向倾斜；以及

触摸面板，

该磨削装置将从该保持面的中心至外周的半径区域作为磨削区域，通过该磨削磨具对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削，

其中，

在该触摸面板上显示出：

目标形状输入栏，其输入与作为目标的晶片的剖面形状相关的信息；以及

当前形状输入栏，其输入与在该工作台旋转轴的当前的倾斜下被磨削的晶片的剖面形状相关的信息，

该磨削装置包含控制部，该控制部对输入至该目标形状输入栏的与晶片的剖面形状相关的信息和输入至该当前形状输入栏的与晶片的剖面形状相关的信息进行比较，按照能够将晶片磨削成作为目标的剖面形状的方式对该倾斜调整单元进行控制，变更该工作台旋转轴的倾斜。

2.根据权利要求1所述的磨削装置，其中，

该磨削装置包含：

多个该保持单元；以及

定位单元，其将多个该保持单元中的一个该保持单元定位于磨削加工位置，

在该触摸面板上还显示出选择部，在对多个该保持单元中的一个该保持单元进行选择时使用该选择部，

该控制部对使用该选择部而选择的该保持单元的该工作台旋转轴的倾斜进行变更。

3.根据权利要求1所述的磨削装置，其中，

在该目标形状输入栏和该当前形状输入栏中，按照为了对晶片进行加工而设定的每个加工条件，输入与晶片的剖面形状相关的信息。