[发明专利]磨削装置

说明书

提供磨削装置，其使卡盘工作台的旋转轴与磨削磨轮的旋转轴之间的倾斜的调整作业容易。在磨削装置所具有的触摸面板上显示出：目标形状输入栏(122)，其输入与作为目标的晶片的剖面形状相关的信息；以及目标形状输入栏(121)，其输入与在工作台旋转轴的当前的倾斜下被磨削的晶片的剖面形状相关的信息，控制部对输入至目标形状输入栏(122)的与晶片的剖面形状相关的信息和输入至当前形状输入栏(121)的与晶片的剖面形状相关的信息进行比较，按照能够将晶片磨削成作为目标的形状的方式对倾斜调整单元进行控制，变更工作台旋转轴的倾斜。

技术领域

本发明涉及使用磨削磨具对晶片进行磨削的磨削装置。

背景技术

使用磨削磨具对晶片进行磨削的磨削装置使呈环状配设有磨削磨具的磨削磨轮旋转，并且使在保持面上保持着晶片的卡盘工作台旋转，按照磨削磨具通过保持面所保持的晶片的中心的方式将磨削磨轮定位于晶片的上方，使磨削磨具与晶片的半径区域接触而对晶片进行磨削。因此，按照保持面的半径区域与磨削磨具的磨削面平行的方式，调整卡盘工作台的旋转轴的倾斜与磨削磨轮的旋转轴的倾斜的关系(例如参照专利文献1)。

另外，在磨削加工后，为了强化晶片的抗弯强度，实施研磨加工，将由于磨削加工而形成的磨削痕去除。在研磨垫覆盖晶片的状态下将研磨垫按压至晶片而实施研磨加工，因此具有晶片的中心部分被大量研磨的趋势。因此，当对磨削成平坦的晶片进行研磨时，研磨加工后的晶片成为中央薄而外周侧厚的中凹形状。因此，为了使研磨加工后的晶片平坦，提出了如下的技术：在磨削的阶段，将晶片精加工成中央部分厚而外周侧薄的中凸形状(例如参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2015-009295号公报

专利文献2：日本特开2013-004726号公报

但是，根据研磨垫或研磨磨粒等研磨部件、被加工物的材质、将研磨垫按压至晶片的时间或按压时的负荷等研磨加工条件，在晶片的中心与外周之间，研磨去除量不同。即，根据研磨加工条件，研磨加工后的晶片的中凹情况不同。因此，需要根据研磨加工条件，改变磨削后的中凸晶片的中央与外周侧的厚度差，调整中凸情况。

中凸情况的调整通过变更卡盘工作台的旋转轴与磨削磨轮的旋转轴之间的倾斜而进行。但是，该倾斜的调整作业需要交替重复进行磨削加工和研磨加工以及晶片的厚度测量，因此存在花费时间的问题。本发明所要解决的课题在于使卡盘工作台的旋转轴与磨削磨轮的旋转轴之间的倾斜的调整作业容易。

发明内容

本发明提供使用磨削磨具对晶片进行磨削的磨削装置，其使卡盘工作台的旋转轴与磨削磨轮的旋转轴之间的倾斜的调整作业容易。

本发明的磨削装置包含：保持单元，其具有卡盘工作台，该卡盘工作台具有对晶片进行保持的保持面，该保持单元使该卡盘工作台以通过该保持面的中心的工作台旋转轴为轴而进行旋转；磨削单元，其具有主轴，在该主轴的下端安装有呈环状配设有磨削磨具的磨削磨轮，该磨削单元利用通过使该主轴旋转而进行旋转的该磨削磨具对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削；倾斜调整单元，其使该工作台旋转轴相对于与该主轴的旋转轴平行的方向倾斜；以及触摸面板，该磨削装置将从该保持面的中心至外周的半径区域作为磨削区域，通过该磨削磨具对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削，其中，在该触摸面板上显示出：目标形状输入栏，其输入与作为目标的晶片的剖面形状相关的信息；以及当前形状输入栏，其输入与在该工作台旋转轴的当前的倾斜下被磨削后的晶片的剖面形状相关的信息，该磨削装置包含控制部，该控制部对输入至该目标形状输入栏的与晶片的剖面形状相关的信息和输入至该当前形状输入栏的与晶片的剖面形状相关的信息进行比较，按照能够将晶片磨削成作为目标的剖面形状的方式对该倾斜调整单元进行控制，变更该工作台旋转轴的倾斜。