[发明专利]树脂组合物在审
| 申请号： | 202010223164.6 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN111748175A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 鹤井一彦 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L79/08;C08L51/04;C08L75/14;C08K9/06;C08K7/18;C08J5/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;杨思捷 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 | ||
1.一种树脂组合物，其是包含(A)热固性树脂、(B)无机填充材料、(C)有机填充材料、及(D)粘合性柔性化剂的树脂组合物，
其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为5质量%以上。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(B)成分的含量为50质量%以下。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为10质量%以下。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(D)成分选自具有聚丁二烯结构的树脂、聚轮烷树脂、聚酰亚胺树脂、及具有二聚酸骨架的马来酰亚胺树脂。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(D)成分的含量为1质量%以上。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)有机填充材料为核-壳型接枝共聚物粒子。
7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，形成核-壳型接枝共聚物粒子的壳部的单体成分为(甲基)丙烯酸酯。
8.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，核-壳型接枝共聚物粒子的核粒子包含热塑性弹性体。
9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分为环氧树脂。
10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含(E)固化剂。
11.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，(E)成分包含活性酯固化剂。
12.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，树脂组合物中的固体成分比率为95质量%以下。
13.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于形成多层柔性基板的绝缘层。
14.一种固化物，其是权利要求1～13中任一项所述的树脂组合物的固化物。
15.一种树脂片材，其包含：
支承体、及
设置于该支承体上的由权利要求1～13中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。
16.一种多层柔性基板，其包含使权利要求1～13中任一项所述的树脂组合物固化而形成的绝缘层。
17.一种半导体装置，其具备权利要求16所述的多层柔性基板。
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