[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明的课题在于提供在维持优异的柔性的同时、将粘着性抑制为低水平的树脂组合物。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其是包含(A)热固性树脂、(B)无机填充材料、(C)有机填充材料、及(D)粘合性柔性化剂的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为5质量%以上。

技术领域

本发明涉及包含热固性树脂及无机填充材料的树脂组合物。

背景技术

近年来，对更薄型且轻量、并且安装密度高的半导体部件的要求提高。为了应对该要求，作为半导体部件中使用的基底基板利用柔性基板的方案受到关注。与刚性基板相比，柔性基板可以薄且轻量。此外，对于柔性基板而言，由于柔软且可变形，因此，可以将其弯折而进行安装。

通常需要在柔性基板的绝缘材料中配合柔性化树脂成分，但配合柔性化树脂成分时，有时粘着性(粘合性)上升，处理性差。这种情况下，可通过配合无机填充材料来抑制粘着性(专利文献1)，但无机填充材料的配合率提高时，难以同时兼顾柔性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-95047号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

因此，本发明的目的在于提供在维持优异的柔性的同时、将粘着性抑制为低水平的树脂组合物。

用于解决课题的手段

为了达成本发明的课题，本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过在包含(A)热固性树脂、(D)粘合性柔性化剂、及(B)无机填充材料的树脂组合物中，配合5质量%以上的(C)有机填充材料，能在维持优异的柔性的同时，将粘着性抑制为低水平，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容，

[1]一种树脂组合物，其是包含(A)热固性树脂、(B)无机填充材料、(C)有机填充材料、及(D)粘合性柔性化剂的树脂组合物，其中，

将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为5质量%以上；

[2]根据上述[1]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(B)成分的含量为50质量%以下；

[3]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为10质量%以下；

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(D)成分选自具有聚丁二烯结构的树脂、聚轮烷树脂、聚酰亚胺树脂、及具有二聚酸骨架的马来酰亚胺树脂；

[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(D)成分的含量为1质量%以上；

[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)有机填充材料为核-壳型接枝共聚物粒子；

[7]根据上述[6]所述的树脂组合物，其中，形成核-壳型接枝共聚物粒子的壳部的单体成分为(甲基)丙烯酸酯；

[8]根据上述[6]或[7]所述的树脂组合物，其中，核-壳型接枝共聚物粒子的核粒子包含热塑性弹性体；

[9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分为环氧树脂；

[10]根据上述[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含(E)固化剂；

[11]根据上述[10]所述的树脂组合物，其中，(E)成分包含活性酯固化剂；