[发明专利]柔韧印刷基板用铜箔

权利要求书

1.柔韧印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量％以上的Cu和余量的不可避免的杂质的铜箔，使用由上述铜箔形成电路而得的宽度为12.7mm、长度为200mm的双层单面CCL样品，以曲率半径R＝2.0利用美国印刷电路工业协会弯曲试验装置进行2000次的滑动弯曲之后的上述电路表面的表面粗糙度Ra为0.030μm以上且0.400μm以下，

其中，上述双层单面CCL样品如下进行制作：在上述铜箔的单面上进行铜粗化电镀之后，使2片上述铜箔的各上述铜粗化电镀侧朝向于厚度为25μm的聚酰亚胺膜的双面并进行层叠，通过300℃×30分钟的热压在4MPa下进行贴合，将单面的上述铜箔通过蚀刻掉而完全地去除，来制作双层单面CCL；然后，在上述双层单面CCL样品的铜箔侧之面，以电路根数为8根、电路间隔为125μm进行蚀刻，形成线宽度为25μm且沿着轧制方向延伸的电路。

2.权利要求1所述的柔韧印刷基板用铜箔，其中，在进行上述滑动弯曲之前的上述电路表面的表面粗糙度Ra为0.010μm以上且0.200μm以下。

3.权利要求1所述的柔韧印刷基板用铜箔，该铜箔包含JIS-H3100C1100中所规范的韧铜或JIS-H3100C1020的无氧铜。

4.权利要求1或2所述的柔韧印刷基板用铜箔，该铜箔是进一步以总计为0.7质量％以下含有选自P、Ag、Si、Ge、Al、Ga、Zn、Sn和Sb的1种或2种以上作为添加元素而形成的。

5.覆铜层叠体，其是将权利要求1～4中任一项所述的柔韧印刷基板用铜箔和树脂层层叠而形成的覆铜层叠体。

6.柔韧印刷基板，其是在权利要求5所述的覆铜层叠体的上述铜箔上形成电路而构成的柔韧印刷基板。

7.电子设备，其是使用了权利要求6所述的柔韧印刷基板的电子设备。