[发明专利]柔韧印刷基板用铜箔

说明书

本发明提供微细电路形成后的弯曲性优异的柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备。柔韧印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量％以上的Cu和余量的不可避免的杂质的铜箔，使用由铜箔形成电路而得的宽度为12.7mm、长度为200mm的双层单面CCL样品，以曲率半径R=2.0进行2000次的IPC滑动弯曲之后的电路表面的表面粗糙度Ra为0.030μm以上且0.400μm以下。

技术领域

本发明涉及适用于柔韧印刷基板等的布线部件的铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧布线板和电子设备。

背景技术

柔韧印刷基板(柔韧布线板、以下称作“FPC”)因具有挠性而广泛用于电子电路的弯曲部或可动部。例如，在HDD或DVD和CD-ROM等圆盘相关设备的可动部、或折叠式便携电话的弯曲部等使用FPC。

FPC是指通过将铜箔和树脂层叠得到的覆铜层叠体(Copper Clad Laminate、以下称作CCL)蚀刻而形成布线、再用被称作覆盖层的树脂层包覆其上而得的基板。在层叠覆盖层的前阶段，作为用于提高铜箔与覆盖层的粘附性的表面改质工序的一环，进行铜箔表面的蚀刻。另外，为了减小铜箔的厚度以提高弯曲性，有时还会进行薄壁蚀刻。

然而，随着电子设备的小型、薄型、高性能化，进一步要求FPC的弯曲性。于是，报道了规定铜箔的平均晶体粒径和最大晶体粒径来改善弯曲性的技术(专利文献1)。而且，报道了通过规定板厚与断裂伸长率(断裂伸)的关系来改善MIT弯曲性的技术(专利文献2)。

另外，随着电子设备的小型、薄型、高性能化，还要求FPC的电路宽度、间隔宽度的微细化(例如，20～30μm左右)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-188415号公报；

专利文献2：日本特开2018-131653号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

然而，若FPC的电路微细化，则会存在下述的问题：在使FPC弯曲时对电路(铜箔)施加低应变的重复变形，表面粗糙度变大，应力集中于凹部，弯曲性降低。

换言之，在电路宽度相对于铜箔的厚度足够宽广的情况下，平行于弯曲方向的方向的变形占主导，但在微细电路的情况下，由于铜箔的(厚度/宽度)的值变大，所以还必须考虑垂直于弯曲方向的宽度方向的变形。另外，认为通常与电路的宽度方向中央部相比，端部附近受到周围的约束较少且容易变形，但在微细电路中，视为该容易变形的端部附近的区域的比例变大。根据以上的理由，认为随着电路宽度变窄，使得弯曲性变得更严格。

本发明是为了解决上述课题而进行的发明，其目的在于：提供微细电路形成后的弯曲性优异的柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备。

用于解决课题的手段

本发明人进行了各种研究，结果发现：由于使FPC的微细电路的弯曲性降低的重复变形而导致的铜箔(电路)的表面粗糙度的増加与最终冷轧中的最终道次(pass)的应变速度有关，并规定了不降低弯曲性的表面粗糙度的范围。