[发明专利]静电放电保护电路有效
申请号: | 202010224088.0 | 申请日: | 2020-03-26 |
公开(公告)号: | CN113451293B | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 许杞安 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 史治法 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 放电 保护 电路 | ||
1.一种静电放电保护电路,其特征在于,包括:
脉冲检测单元,用于检测静电脉冲信号,其第一端连接第一电压,第二端连接第二电压,第三端输出脉冲检测信号;
延迟单元,用于延迟或增强所述脉冲检测信号的驱动能力,其第一端连接所述第一电压,第二端连接所述第二电压,第三端连接所述脉冲检测单元的第三端,第四端输出第一延迟信号,第五端输出第二延迟信号;所述延迟单元包括:第一反相器,所述第一反相器的第一端作为所述延迟单元的第三端,所述第一反相器的第二端连接所述第一电压,所述第一反相器的第三端连接所述第二电压,所述第一反相器的第四端作为所述延迟单元的第四端;第二反相器,所述第二反相器的第一端与所述第一反相器的第四端相连接,所述第二反相器的第二端连接所述第一电压,所述第二反相器的第三端连接所述第二电压,所述第二反相器的第四端作为所述延迟单元的第五端;
控制单元,用于根据所述第一延迟信号和所述第二延迟信号产生控制信号,其第一端连接所述第一电压,第二端连接所述第二电压,第三端连接所述延迟单元的第五端,第四端连接所述延迟单元的第四端,第五端输出控制信号;
泄放单元,用于根据所述控制信号打开或关闭静电电荷泄放通路,其第一端连接所述第一电压,第二端连接所述第二电压,第三端连接所述控制单元的第五端。
2.根据权利要求1所述的静电放电保护电路,其特征在于,所述脉冲检测单元包括电阻和电容,所述电阻的第一端作为所述脉冲检测单元的第一端,所述电阻的第二端作为所述脉冲检测单元的第三端,所述电容的第一端连接所述电阻的第二端,所述电容的第二端作为所述脉冲检测单元的第二端。
3.根据权利要求2所述的静电放电保护电路,其特征在于,所述电阻为多晶硅电阻或掺杂区电阻。
4.根据权利要求2所述的静电放电保护电路,其特征在于,所述电容为金属-介电层-金属电容或MOS电容。
5.根据权利要求2所述的静电放电保护电路,其特征在于,所述电阻的阻值和所述电容的容值的乘积为0.01us~1us。
6.根据权利要求1所述的静电放电保护电路,其特征在于,
所述第一反相器包括第一PMOS管及第一NMOS管;所述第一PMOS管的栅极与所述第一NMOS管的栅极相连接共同作为所述第一反相器的第一端,所述第一PMOS管的源极作为所述第一反相器的第二端,所述第一PMOS管的漏极与所述第一NMOS管的漏极相连接共同作为所述第一反相器的第四端;所述第一NMOS管的源极作为所述第一反相器的第三端;
所述第二反相器包括第二PMOS管及第二NMOS管;所述第二PMOS管的栅极与所述第二NMOS管的栅极相连接共同作为所述第二反相器的第一端,所述第二PMOS管的源极作为所述第二反相器的第二端,所述第二PMOS管的漏极与所述第二NMOS管的漏极相连接共同作为所述第二反相器的第四端,所述第二NMOS管的源极作为所述第二反相器的第三端。
7.根据权利要求1所述的静电放电保护电路,其特征在于,所述控制单元包括:
第三PMOS管,所述第三PMOS管的源极连接第一电压;
第三NMOS管,所述第三NMOS管的栅极与所述第一反相器的第四端相连接,所述第三NMOS管的漏极与所述第三PMOS管的漏极相连接,所述第三NMOS管的源极连接第二电压;
第四PMOS管,所述第四PMOS管的栅极与所述第三PMOS管的漏极及所述第三NMOS管的漏极相连接,所述第四PMOS管的源极连接第一电压;
第四NMOS管,所述第四NMOS管的栅极与所述第二反相器的第四端相连接,所述第四NMOS管的漏极与所述第四PMOS管的漏极及所述第三PMOS管的栅极相连接以共同作为所述控制单元的第五端。
8.根据权利要求1所述的静电放电保护电路,其特征在于,所述泄放单元包括泄放晶体管。
9.根据权利要求8所述的静电放电保护电路,其特征在于,所述泄放晶体管包括NMOS管,所述泄放晶体管的栅极作为所述泄放单元的第三端,所述泄放晶体管的漏极作为所述泄放单元的第一端,所述泄放晶体管的源极作为所述泄放单元的第二端。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司,未经长鑫存储技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010224088.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:医疗废物微波灭菌设备
- 下一篇:采血笔
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的