[发明专利]一种靶材的加工工艺有效

专利信息
申请号: 202010225219.7 申请日: 2020-03-26
公开(公告)号: CN111299669B 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;韩浙栋 申请(专利权)人: 宁波江丰电子材料股份有限公司
主分类号: B23C3/00 分类号: B23C3/00;B23P13/02
代理公司: 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 代理人: 王岩
地址: 315400 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 加工 工艺
【权利要求书】:

1.一种靶材的加工工艺,其特征在于,所述靶材为G8.5钼靶材;所述工艺包括:依次进行精铣焊接面-半精铣溅射面-精铣溅射面-精铣外形-精铣R角;

所述精铣溅射面中的主轴转速为200-5000m/s;

所述精铣溅射面中的进给量为100-1000mm/min;

所述精铣溅射面中的吃刀量为0.01-1mm。

2.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣焊接面中的刀具包括250mm盘刀。

3.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣焊接面中的主轴转速为200-5000m/s。

4.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣焊接面中的进给量为100-1000mm/min。

5.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣焊接面中的吃刀量为0.1-1mm。

6.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述半精铣溅射面的刀具包括250mm盘刀。

7.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述半精铣焊接面中的主轴转速为200-5000m/s。

8.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述半精铣焊接面中的进给量为100-1000mm/min。

9.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述半精铣焊接面中的吃刀量为0.1-100mm。

10.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣溅射面中的刀具包括250mm盘刀。

11.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣外形中的刀具包括D20钨钢铣刀。

12.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣外形中的主轴转速为200-5000m/s。

13.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣外形中的进给量为100-1000mm/min。

14.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣外形中的吃刀量为0.01-1mm。

15.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣外形中最后一刀的吃刀量为0.01-1mm。

16.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣R角中的刀具包括R3.5外圆刀。

17.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣R角的主轴转速为1000-4000m/s。

18.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣R角的进给量为100-1000mm/min。

19.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣R角的吃刀量为0.1-1.5mm。

20.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣R角中最后一刀的吃刀量为0.01-0.3mm。

21.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述工艺的铣的过程中采用切削液进行冷却。

22.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,其中,所述精铣焊接面中的刀具包括250mm盘刀;所述精铣焊接面中的主轴转速为200-5000m/s;所述精铣焊接面中的进给量为100-1000mm/min;所述精铣焊接面中的吃刀量为0.1-1mm;所述半精铣溅射面的刀具包括250mm盘刀;所述半精铣焊接面中的主轴转速为200-5000m/s;所述半精铣焊接面中的进给量为100-1000mm/min;所述半精铣焊接面中的吃刀量为0.1-100mm;所述精铣溅射面中的刀具包括250mm盘刀;所述精铣外形中的刀具包括D20钨钢铣刀;所述精铣外形中的主轴转速为200-5000m/s;所述精铣外形中的进给量为100-1000mm/min;所述精铣外形中的吃刀量为0.01-1mm;所述精铣外形中最后一刀的吃刀量为0.01-1mm;所述精铣R角中的刀具包括R3.5外圆刀;所述精铣R角的主轴转速为1000-4000m/s;所述精铣R角的进给量为100-1000mm/min;所述精铣R角的吃刀量为0.1-1.5mm;所述精铣R角中最后一刀的吃刀量为0.01-0.3mm;所述工艺的铣的过程中采用切削液进行冷却。

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