[发明专利]一种靶材的加工工艺有效
申请号: | 202010225219.7 | 申请日: | 2020-03-26 |
公开(公告)号: | CN111299669B | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;韩浙栋 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | B23C3/00 | 分类号: | B23C3/00;B23P13/02 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 王岩 |
地址: | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加工 工艺 | ||
1.一种靶材的加工工艺,其特征在于,所述靶材为G8.5钼靶材;所述工艺包括:依次进行精铣焊接面-半精铣溅射面-精铣溅射面-精铣外形-精铣R角;
所述精铣溅射面中的主轴转速为200-5000m/s;
所述精铣溅射面中的进给量为100-1000mm/min;
所述精铣溅射面中的吃刀量为0.01-1mm。
2.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣焊接面中的刀具包括250mm盘刀。
3.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣焊接面中的主轴转速为200-5000m/s。
4.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣焊接面中的进给量为100-1000mm/min。
5.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣焊接面中的吃刀量为0.1-1mm。
6.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述半精铣溅射面的刀具包括250mm盘刀。
7.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述半精铣焊接面中的主轴转速为200-5000m/s。
8.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述半精铣焊接面中的进给量为100-1000mm/min。
9.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述半精铣焊接面中的吃刀量为0.1-100mm。
10.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣溅射面中的刀具包括250mm盘刀。
11.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣外形中的刀具包括D20钨钢铣刀。
12.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣外形中的主轴转速为200-5000m/s。
13.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣外形中的进给量为100-1000mm/min。
14.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣外形中的吃刀量为0.01-1mm。
15.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣外形中最后一刀的吃刀量为0.01-1mm。
16.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣R角中的刀具包括R3.5外圆刀。
17.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣R角的主轴转速为1000-4000m/s。
18.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣R角的进给量为100-1000mm/min。
19.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣R角的吃刀量为0.1-1.5mm。
20.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述精铣R角中最后一刀的吃刀量为0.01-0.3mm。
21.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述工艺的铣的过程中采用切削液进行冷却。
22.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,其中,所述精铣焊接面中的刀具包括250mm盘刀;所述精铣焊接面中的主轴转速为200-5000m/s;所述精铣焊接面中的进给量为100-1000mm/min;所述精铣焊接面中的吃刀量为0.1-1mm;所述半精铣溅射面的刀具包括250mm盘刀;所述半精铣焊接面中的主轴转速为200-5000m/s;所述半精铣焊接面中的进给量为100-1000mm/min;所述半精铣焊接面中的吃刀量为0.1-100mm;所述精铣溅射面中的刀具包括250mm盘刀;所述精铣外形中的刀具包括D20钨钢铣刀;所述精铣外形中的主轴转速为200-5000m/s;所述精铣外形中的进给量为100-1000mm/min;所述精铣外形中的吃刀量为0.01-1mm;所述精铣外形中最后一刀的吃刀量为0.01-1mm;所述精铣R角中的刀具包括R3.5外圆刀;所述精铣R角的主轴转速为1000-4000m/s;所述精铣R角的进给量为100-1000mm/min;所述精铣R角的吃刀量为0.1-1.5mm;所述精铣R角中最后一刀的吃刀量为0.01-0.3mm;所述工艺的铣的过程中采用切削液进行冷却。
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