[发明专利]一种芯片固定装置在审
申请号: | 202010225264.2 | 申请日: | 2020-03-26 |
公开(公告)号: | CN111403331A | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 王淑琴 | 申请(专利权)人: | 湖州靖源信息技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 郭晓凤 |
地址: | 313000 浙江省湖州市湖州经济*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 固定 装置 | ||
1.一种芯片固定装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)顶部两侧均固定连接有固定杆(2),两个所述固定杆(2)顶部均固定连接有滑动套(3),两个所述滑动套(3)内部均套有滑杆(5),两个所述滑杆(5)相互远离的一侧均固定连接有限位块一(6),两个所述滑动套(3)顶部中轴处均设设置有紧固螺栓(7),两个所述紧固螺栓(7)均分别贯穿滑动套(3)且延伸至滑动套(3)内部与滑杆(5)相接触,两个所述滑杆(5)相互靠近的一侧均设置有升降杆(8),两个所述升降杆(8)均分别贯穿两个滑杆(5)且延伸至滑杆(5)外部,两个所述升降杆(8)顶部均固定连接有限位块二(9),两个所述升降杆(8)底部均固定连接有压块(13),两个所述升降杆(8)外表面均套有弹簧一(12),两个所述弹簧一(12)顶部均分别与滑杆(5)底部接触,两个所述弹簧一(12)底部均分别与压块(13)顶部接触,所述箱体(1)顶部中轴处固定连接有承重箱(20),所述承重箱(20)顶部设置有放置板(15),所述放置板(15)左右两侧均固定连接有延伸块(16),所述箱体(1)顶部两侧均固定连接有支撑杆(17),两个所述支撑杆(17)顶部均分别贯穿两个延伸块(16)且延伸至延伸块(16)外部,两个所述支撑杆(17)顶部均固定连接有限位块三(18),两个所述支撑杆(17)外表面均套有弹簧二(19),两个所述弹簧二(19)顶部均分别与延伸块(16)底部接触,两个所述弹簧二(19)底部均分别与箱体(1)顶部接触,所述承重箱(20)内部设置有漏斗(21),所述漏斗(21)底部贯穿箱体(1)且延伸至箱体(1)内部,所述箱体(1)内壁顶部固定连接有风机(22),所述风机(22)左侧设置有风机进风口(23),所述风机进风口(23)与漏斗(21)连通,所述风机(22)右侧设置有风机出风口(24),所述箱体(1)内壁底部设置有收集槽(27),所述风机出风口(24)远离风机(22)的一端位于收集槽(27)正上方,所述风机出风口(24)外侧套有连接套(25),所述连接套(25)顶部固定连接有承重杆(26),所述承重杆(26)与箱体(1)内壁固定连接,所述箱体(1)正面设置有开关门(11),所述开关门(11)右侧设置有门锁(29)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片固定装置,其特征在于:两个所述滑动套(3)内部均为中空设置,两个所述滑动套(3)底部均设置有支杆(4)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片固定装置,其特征在于:两个所述限位块二(9)顶部均焊接有拉环(10)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片固定装置,其特征在于:两个所述压块(13)底部均粘接有防滑块(14),两个防滑块(14)底部为橡胶制成。
5.根据权利要求4所述的一种芯片固定装置,其特征在于:两个所述防滑块(14)底部均与放置板(15)顶部接触。
6.根据权利要求1所述的一种芯片固定装置,其特征在于:两个所述支撑杆(17)均分别位于两个固定杆(2)内部。
7.根据权利要求1所述的一种芯片固定装置,其特征在于:所述放置板(15)表面均匀设置有通孔。
8.根据权利要求1所述的一种芯片固定装置,其特征在于:所述开关门(11)与箱体(1)左侧设置有合页(28),所述开关门(11)通过合页(28)与箱体(1)活动连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖州靖源信息技术有限公司,未经湖州靖源信息技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010225264.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造