[发明专利]一种芯片固定装置在审
申请号: | 202010225264.2 | 申请日: | 2020-03-26 |
公开(公告)号: | CN111403331A | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 王淑琴 | 申请(专利权)人: | 湖州靖源信息技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 郭晓凤 |
地址: | 313000 浙江省湖州市湖州经济*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 固定 装置 | ||
本发明涉及芯片技术领域,且公开了一种芯片固定装置,包括箱体,所述箱体顶部两侧均固定连接有固定杆,两个所述固定杆顶部均固定连接有滑动套,两个所述滑动套内部均套有滑杆,两个所述滑杆相互远离的一侧均固定连接有限位块一,两个所述滑动套顶部中轴处均设设置有紧固螺栓,两个所述紧固螺栓均分别贯穿滑动套且延伸至滑动套内部与滑杆相接触,两个所述滑杆相互靠近的一侧均设置有升降杆。本发明通过向上拎起拉环,从而使压块带动防滑块向上移动,然后在放置板上方放置芯片,松开拉环,使防滑块接触芯片,从而对芯片进行固定,增加了芯片制备运作的准确性,减少了不必要的误差和损坏,使其工作效率更高,固定效果更好。
技术领域
本发明涉及芯片技术领域,具体为一种芯片固定装置。
背景技术
芯片,又称微电路、微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体,“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用,比如在大家平常讨论话题中,集成电路设计和芯片设计说的是一个意思,芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思,实际上,这两个词有联系,也有区别,集成电路实体往往要以芯片的形式存在,因为狭义的集成电路,是强调电路本身,比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器,当它还在图纸上呈现的时候,我们也可以叫它集成电路,当我们要拿这个小集成电路来应用的时候,那它必须以独立的一块实物,或者嵌入到更大的集成电路中,依托芯片来发挥他的作用,集成电路更着重电路的设计和布局布线,芯片更强调电路的集成、生产和封装,现有的芯片制备用固定装置不便于调节。
传统的芯片固定装置大都结构简单,不能对芯片进行固定,导致芯片制备运作时使芯片破裂,降低了芯片制备的工作效率,所以我们提出了一种芯片固定装置。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种芯片固定装置,达到动芯片进行固定的目的。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种芯片固定装置,包括箱体,所述箱体顶部两侧均固定连接有固定杆,两个所述固定杆顶部均固定连接有滑动套,两个所述滑动套内部均套有滑杆,两个所述滑杆相互远离的一侧均固定连接有限位块一,两个所述滑动套顶部中轴处均设设置有紧固螺栓,两个所述紧固螺栓均分别贯穿滑动套且延伸至滑动套内部与滑杆相接触,两个所述滑杆相互靠近的一侧均设置有升降杆,两个所述升降杆均分别贯穿两个滑杆且延伸至滑杆外部,两个所述升降杆顶部均固定连接有限位块二,两个所述升降杆底部均固定连接有压块,两个所述升降杆外表面均套有弹簧一,两个所述弹簧一顶部均分别与滑杆底部接触,两个所述弹簧一底部均分别与压块顶部接触,所述箱体顶部中轴处固定连接有承重箱,所述承重箱顶部设置有放置板,所述放置板左右两侧均固定连接有延伸块,所述箱体顶部两侧均固定连接有支撑杆,两个所述支撑杆顶部均分别贯穿两个延伸块且延伸至延伸块外部,两个所述支撑杆顶部均固定连接有限位块三,两个所述支撑杆外表面均套有弹簧二,两个所述弹簧二顶部均分别与延伸块底部接触,两个所述弹簧二底部均分别与箱体顶部接触,所述承重箱内部设置有漏斗,所述漏斗底部贯穿箱体且延伸至箱体内部,所述箱体内壁顶部固定连接有风机,所述风机左侧设置有风机进风口,所述风机进风口与漏斗连通,所述风机右侧设置有风机出风口,所述箱体内壁底部设置有收集槽,所述风机出风口远离风机的一端位于收集槽正上方,所述风机出风口外侧套有连接套,所述连接套顶部固定连接有承重杆,所述承重杆与箱体内壁固定连接,所述箱体正面设置有开关门,所述开关门右侧设置有门锁。
优选的,两个所述滑动套内部均为中空设置,两个所述滑动套底部均设置有支杆。
优选的,两个所述限位块二顶部均焊接有拉环。
优选的,两个所述压块底部均粘接有防滑块,两个防滑块底部为橡胶制成。
优选的,两个所述防滑块底部均与放置板顶部接触。
优选的,两个所述支撑杆均分别位于两个固定杆内部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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