[发明专利]一种计算机主机箱温度控制系统与方法

权利要求书

1.一种计算机主机箱温度控制系统，其特征在于，包括可上下分离的主机箱，主机箱内部设有温度检测模块、CPU参数获取模块、管理控制模块、散热模块、驱动模块和报警模块，所述温度检测模块和CPU参数获取模块分别与管理控制模块的输入端连接，所述散热模块、驱动模块和报警模块分别与管理控制模块的输出端连接，

所述温度检测模块用于检测CPU的温度和显卡的温度，并将检测的数据发送给管理控制模块；

所述CPU参数获取模块用于持续获取CPU的运行参数，并获取的数据发送给管理控制模块；

所述管理控制模块根据CPU的温度、显卡的温度以及CPU的运行参数发送控制指令，控制散热模块、驱动模块和报警模块工作；

所述散热模块用于为CPU和显卡持续散热；

所述驱动模块用于驱动主机箱上下分离，进行快速散热；

所述报警模块用于紧急情况下进行声光报警。

2.根据权利要求1所述的一种计算机主机箱温度控制系统，其特征在于，所述CPU的运行参数为CPU的运行速率。

3.根据权利要求1所述的一种计算机主机箱温度控制系统，其特征在于，所述可上下分离的主机箱包括箱体(1)和顶盖(2)，顶盖(2)的四个直角处均固定有连接板(21)，连接板(21)靠近箱体(1)的一侧固定安装有滑块(211)，箱体(1)的四个直角处均设有与滑块(211)相适配的滑槽(11)，滑块(211)置于滑槽(11)内。

4.根据权利要求3所述的一种计算机主机箱温度控制系统，其特征在于，所述驱动模块包括两个电动伸缩杆(12)，两个电动伸缩杆(12)分别固定安装于所述箱体(1)相对两侧面的内侧，两个电动伸缩杆(12)的驱动端均与所述顶盖(2)固定连接。

5.一种计算机主机箱温度控制方法，其特征在于，包括如下步骤：

S101：温度检测模块检测CPU的温度和显卡的温度，将检测数据发送给管理控制模块；CPU参数获取模块持续获取CPU的运行参数，将获取数据发送给管理控制模块；

S102：管理控制模块接收到CPU的温度、显卡的温度以及CPU的运行参数，将CPU的温度与CPU温度阈值进行比较、显卡的温度与显卡温度阈值进行比较、判断一个周期内CPU的运行参数是否持续下降，并根据比较和判断的结果控制散热模块、驱动模块和报警模块工作。

6.根据权利要求5所述的一种计算机主机箱温度控制方法，其特征在于，所述步骤S101中CPU的运行参数为CPU的运行速率。

7.根据权利要求6所述的一种计算机主机箱温度控制方法，其特征在于，所述步骤S102中管理控制模块根据CPU的温度、显卡的温度以及CPU的运行参数的比较和判断结果控制散热模块、驱动模块和报警模块工作的过程包括：

S10201：判断一个周期内CPU的运行速率是否持续下降，如果不是，执行步骤S10202；否则，执行步骤S10206；

S10202：将CPU的温度与CPU温度阈值进行比较，同时，显卡的温度与显卡温度阈值进行比较；

S10203：判断CPU的温度是否低于CPU温度阈值同时判断显卡的温度是否低于显卡温度阈值，如果CPU的温度低于CPU温度阈值同时显卡的温度低于显卡温度阈值，执行步骤S10204；否则，执行步骤S10205；

S10204：CPU或显卡以热传导的方式进行散热；

S10205：管理控制模块控制散热模块为CPU或显卡散热；

S10206：管理控制模块控制散热模块为CPU或显卡散热，同时控制驱动模块驱动主机箱的顶盖(2)上升，增大主机箱内的空气流动，为CPU或显卡散热；

S10207：判断一个周期内CPU的运行速率是否仍然持续下降，如果是，执行步骤S10208；否则，执行步骤S10209；

S10208：管理控制模块控制报警模块报警；

S10209：判断CPU的运行速率是否小于CPU运行速率阈值，如果是，返回步骤S10206；否则，执行S10210；

S10210：管理控制模块控制驱动模块驱动主机箱的顶盖(2)下降并返回步骤S10201。

8.根据权利要求7所述的一种计算机主机箱温度控制方法，其特征在于，所述步骤S10201中判断一个周期内CPU的运行速率是否持续下降的过程包括：

S1020101：管理控制模块持续接收并存储CPU的运行速率；

S1020102：将当前时刻获取的CPU运行速率与前一时刻获取的CPU运行速率进行对比，如果一个周期内当前时刻获取的CPU运行速率都小于前一时刻获取的CPU运行速率，则判断为CPU的运行速率持续下降；否则，判断为CPU的运行速率没有持续下降。