[发明专利]一种计算机主机箱温度控制系统与方法

说明书

本发明属于计算机温度控制技术领域，提供了一种计算机主机箱温度控制系统与方法，其中，系统包括：可上下分离的主机箱，主机箱内部设有温度检测模块、CPU参数获取模块、管理控制模块、散热模块、驱动模块和报警模块；方法包括：S101：温度检测模块检测CPU的温度和显卡的温度；CPU参数获取模块持续获取CPU的运行参数；S102：管理控制模块接收并根据CPU的温度、显卡的温度以及CPU的运行参数发送不同的控制指令，控制散热模块、驱动模块和报警模块工作。本发明的一种计算机主机箱温度控制系统与方法，避免由于主机箱内热量累积影响CPU和显卡的正常运行速率，具有快速散热的效果。

技术领域

本发明涉及计算机温度控制技术领域，具体涉及一种计算机主机箱温度控制系统与方法。

背景技术

随着社会的不断发展和科技的不断进步，计算机广泛应用于军事、气象、航天、能源以及探矿等承担大规模、高速度的计算任务。计算机的重要处理部件集中在主机箱内，主机箱内的CPU和显卡等部件长期高负荷运行会产生大量的热量，导致主机箱内的温度升高，影响CPU和显卡等部件的正常使用。

在现有技术中，通过使用风扇与主机箱箱体上开设的散热孔配合使用进行散热，这种方式在主机箱内热量较少的情况，尚可满足需求。当主机箱内产生大量热量影响CPU和显卡等部件的正常使用时，不能起到快速散热的效果，因而，不能快速消除由于主机箱内热量累积给CPU和显卡等部件带来的不利影响。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明提供的一种计算机主机箱温度控制系统与方法，避免由于主机箱内热量累积影响CPU和显卡的正常运行速率，具有快速散热的效果。

为了解决上述技术问题，本发明提供以下技术方案：

一种计算机主机箱温度控制系统，包括可上下分离的主机箱，主机箱内部设有温度检测模块、CPU参数获取模块、管理控制模块、散热模块、驱动模块和报警模块，所述温度检测模块和CPU参数获取模块分别与管理控制模块的输入端连接，所述散热模块、驱动模块和报警模块分别与管理控制模块的输出端连接，

所述温度检测模块用于检测CPU的温度和显卡的温度，并将检测的数据发送给管理控制模块；

所述CPU参数获取模块用于持续获取CPU的运行参数，并获取的数据发送给管理控制模块；

所述管理控制模块根据CPU的温度、显卡的温度以及CPU的运行参数发送控制指令，控制散热模块、驱动模块和报警模块工作；

所述散热模块用于为CPU和显卡持续散热；

所述驱动模块用于驱动主机箱上下分离，进行快速散热；

所述报警模块用于紧急情况下进行声光报警。

进一步地，所述CPU的运行参数为CPU的运行速率。

进一步地，所述可上下分离的主机箱包括箱体和顶盖，顶盖的四个直角处均固定有连接板，连接板靠近箱体的一侧固定安装有滑块，箱体的四个直角处均设有与滑块相适配的滑槽，滑块置于滑槽内。

进一步地，所述驱动模块包括两个电动伸缩杆，两个电动伸缩杆分别固定安装于所述箱体相对两侧面的内侧，两个电动伸缩杆的驱动端均与所述顶盖固定连接。

一种计算机主机箱温度控制方法，包括如下步骤：

S101：温度检测模块检测CPU的温度和显卡的温度，将检测数据发送给管理控制模块；CPU参数获取模块持续获取CPU的运行参数，将获取数据发送给管理控制模块；

S102：管理控制模块接收到CPU的温度、显卡的温度以及CPU的运行参数，将CPU的温度与CPU温度阈值进行比较、显卡的温度与显卡温度阈值进行比较、判断一个周期内CPU的运行参数是否持续下降，并根据比较和判断的结果控制散热模块、驱动模块和报警模块工作。