[发明专利]一种新合金高强度PCB铝基板铝材及其制备方法有效
| 申请号： | 202010227423.2 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111270108B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 朱江文;李高林;张明成;曾元;吴保剑;王毓玮 | 申请（专利权）人： | 江苏鼎胜新能源材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22C21/10;B21C37/02;C22F1/04;C22F1/053 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 刘妍妍 |
| 地址： | 212141*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 合金 强度 pcb 铝基板铝材 及其 制备 方法 | ||
1.一种高强度PCB铝基板铝材制备方法，其特征在于，步骤如下：
（1）采用以下质量百分比的原料进行熔炼、铸轧成坯料：Si 0.18~0.35%，Fe 0.3~0.6%，Cu 0.05~0.2%，Mn 1.0~1.6%，Mg 0~0.02%，Zn 1.0~2.0%，其他元素0~0.15%，余量为Al；
（2）对坯料经过1~3个道次粗轧为厚度2.0~4.5mm，得到粗轧料；
（3）对粗轧料进行高温退火，降温速度为2.15℃/min~5℃/min，温度450~600℃，保温时间900~2100min，冷却出炉；
（4）对已退火料经过3~6个道次轧制为厚度0.4~0.8mm，冷却后纵剪切边；
（5）经过2~3个道次精轧为厚度0.07~0.2mm的成品，成品性能抗拉强度达到280MPa 以上。
2.根据权利要求1所述的高强度PCB铝基板铝材制备方法，其特征在于，步骤（4）中的冷却时间为10~12h。
3.根据权利要求1所述的高强度PCB铝基板铝材制备方法，其特征在于，步骤（5）中道次的加工率为20~50%。
4.根据权利要求1所述的高强度PCB铝基板铝材制备方法，其特征在于，对步骤（5）制得的成品采用脱脂剂对铝材进行清洗，清洗速度为60-100米/min。
5.根据权利要求4所述的高强度PCB铝基板铝材制备方法，其特征在于，对清洗完成后的成品进行分切，并进行产品的尺寸、表面、端面检查，然后进行包装。
6.根据权利要求5所述的高强度PCB铝基板铝材制备方法，其特征在于，成品分切后端面错层≤0.5mm，边部荷叶边宽度≤10mm、峰值≤2mm。
7.根据权利要求1所述的高强度PCB铝基板铝材制备方法，其特征在于，步骤（3）中退火时吹洗风机开启量为100%开启，循环风机转速为500-800r/min，负压开关打开。
8.根据权利要求1所述的高强度PCB铝基板铝材制备方法，其特征在于，步骤（4）中确保导辊上无异物，切边时控制不出现有毛刺、塔形；边错层小于1mm。
9.根据权利要求4所述的高强度PCB铝基板铝材制备方法，其特征在于，脱脂剂清洗时达因值≥54，边部波高数值＜2mm；中间波高＜3mm；波数≤3个/m，表面划伤长度≤3mm轻微划伤少于15个/m2，划伤长度≤15mm轻微划伤少于2个/m2，控制不出现划伤长度＞15mm。
10.一种高强度PCB铝基板铝材，其特征在于，由权利要求1~9任一项所述方法制备而成。
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