[发明专利]一种新合金高强度PCB铝基板铝材及其制备方法

说明书

本发明属于铝材制造技术领域涉及一种新合金高强度PCB铝基板铝材及其制备方法，所述铝材成分的质量百分比为：Si 0.18～0.35％，Fe 0.3～0.6％，Cu 0.05～0.2％，Mn 1.0～1.6％，Mg 0.02％，Zn 1.0～2.0％，其他0.15％，余量为Al；所述制备方法的步骤包括熔炼、铸轧；粗轧；中间退火；中轧、切边；精轧；表面清洗，板形矫正；分切、检查、包装等步骤，本发明所述的铝材具有高抗拉强度，工艺简单，生产周期短，具有良好的应用前景。

技术领域

本发明涉及一种新合金高强度PCB铝基板铝材及其制备方法，属于铝材制造技术领域。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。可以降低温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命。一般使用1060、1100、1235A、8011铝合金生产，不能满足有些特殊产品对铝基材的高抗拉强度要求，现开发一种高抗拉强度铝合金，使其满足特殊产品需求。

发明内容

本发明的高强度PCB铝基板铝材采用铸轧坯料生产，该材料生产工艺使用新合金成分铝材为原材料，经过粗轧后进行中间退火然后轧制成品清洗。该成分铸轧基材经中间退火后生产出来产品抗拉强度可达到280Mpa以上，且延伸率大于3％，是1060、1100、1235A、8011等合金做不到的。且这种铝材可以满足高抗拉强度要求PCB产品的使用。工艺简单，生产周期短，具有良好的应用前景。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种新合金高强度PCB铝基板铝材，所述铝材成分的质量百分比为：Si 0.18～0.35％，Fe 0.3～0.6％，Cu 0.05～0.2％，Mn 1.0～1.6％，Mg0～0.02％，Zn 1.0～2.0％，其他元素0～0.15％，余量为Al。

优选地，其他元素包括Pb、Cd、Be等。

一种新合金高强度PCB铝基板铝材制备方法，步骤如下：

(1)采用如权利要求1所述质量百分比的原料进行熔炼、铸轧成坯料；

(2)对坯料经过1～3个道次粗轧为厚度2.0～4.5mm，得到粗轧料；

(3)对粗轧料进行高温退火，降温速度为2.15℃/min～5℃/min，温度450～600℃，保温时间900～2100min，冷却出炉；高温退火后需冷却至料卷温度为50℃后才可进行轧制；

(4)对已退火料经过3～6个道次轧制为厚度0.4～0.8mm，冷却后纵剪切边；

(5)经过2～3个道次精轧为厚度0.07～0.2mm的成品。

进一步的，步骤(4)中的冷却时间为10～12h。

进一步的，步骤(5)中道次的加工率为20～50％。

进一步的，对步骤(5)制得的成品采用脱脂剂对铝材进行清洗，清洗速度为60-100米/min。

进一步的，对清洗完成后的成品进行分切，并进行产品的尺寸、表面、端面检查，然后进行包装。

进一步的，成品分切后端面错层≤0.5mm，边部荷叶边宽度≤10mm、峰值≤2mm。

进一步的，步骤(3)中退火时吹洗风机开启量为100％开启，循环风机转速为500-800r/min，负压开关打开。

进一步的，步骤(4)中确保导辊上无异物，切边时控制不出现有毛刺、塔形等；边错层小于1mm。