[发明专利]具有一体式器件的嵌入式桥衬底

说明书

本文描述了具有一体式器件的嵌入式桥衬底。本文中公开了微电子组件、相关设备和方法。在一些实施例中，微电子组件可包括：封装衬底；桥；嵌入在封装衬底中，其中，桥包括一体式无源部件，并且其中，桥的表面包括第一互连区域中的第一接触部以及第二互连区域中的第二接触部；第一管芯，经由第一互连区域中的第一接触部被耦合到无源部件；以及第二管芯，被耦合到第二互连区域中的第二接触部。

背景技术

集成电路(IC)封装可包括用于耦合两个或更多个IC管芯的嵌入式桥(诸如，嵌入式多管芯互连桥(EMIB))、以及用于管理向IC管芯的功率递送的其他器件(诸如，电容器和电阻器)。典型地，IC封装可包括表面贴装在管芯的背侧或电路板的焊盘侧(land side)的器件。

附图说明

通过下列具体实施方式并结合所附附图，可容易地理解实施例。为了便于该描述，同样的附图标记指示同样的结构元件。在所附附图的图中，以示例方式而不以限制方式说明实施例。

图1是根据各实施例的示例微电子组件的截面侧视图。

图2A是根据各实施例的微电子组件的示例互连区域的透明俯视图。

图2B和图2C是根据各实施例的图2A的微电子组件的示例互连区域的截面侧视图。

图3A是根据各实施例的示例微电子组件的透明俯视图。

图3B是根据各实施例的图3A的示例微电子组件的截面侧视图。

图3C是根据各实施例的图3A的微电子组件的管芯的示例互连的透明俯视图。

图4A是根据各实施例的示例微电子组件的截面侧视图。

图4B是根据各实施例的图4A的示例微电子组件的示例互连的透明俯视图。

图5是根据各实施例的微电子组件的示例架构。

图6是根据各实施例的微电子组件的另一示例架构。

图7A是根据各实施例的示例微电子组件的透明俯视图。

图7B是根据各实施例的图7A的示例微电子组件的截面侧视图。

图8A是根据各实施例的微电子组件中的示例一体式器件的透视图。

图8B是根据各实施例的包括图8A的器件的示例微电子组件的截面侧视图。

图8C是根据各实施例的图8B的微电子组件的一体式器件的示例互连的透明透视图。

图9A和图9B是根据各实施例的微电子组件的示例架构的示意图。

图10是根据本文中公开的实施例中的任何实施例的可被包括在微电子组件中的晶片和管芯的俯视图。

图11是根据本文中公开的实施例中的任何实施例的可被包括在微电子组件中的集成电路器件的截面侧视图。

图12是根据本文中公开的实施例中的任何实施例的可包括微电子组件的集成电路器件的截面侧视图。

图13是根据本文中公开的实施例中的任何实施例的可包括微电子组件的示例电气设备的框图。

具体实施方式

本文中公开的是包括具有集成部件的互连桥的微电子组件以及相关的装置和方法。例如，在一些实施例中，微电子组件可包括：封装衬底；桥，嵌入在封装衬底中，其中，桥包括无源部件，并且其中个，桥的表面包括第一互连区域中的第一接触部以及第二互连区域中的第二接触部；第一管芯，经由第一互连区域中的第一接触部被耦合到无源部件；以及第二管芯，被耦合到第二互连区域中的第二接触部。