[发明专利]一种晶圆转帖设备在审
申请号: | 202010228364.0 | 申请日: | 2020-03-27 |
公开(公告)号: | CN111489988A | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 薛超 | 申请(专利权)人: | 南通通富微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 226017 江苏省南通市苏通科技产*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆转帖 设备 | ||
1.一种晶圆转帖设备,其特征在于,包括:
第一转帖台盘,用于放置待帖蓝膜的晶圆;
滚轮,滑动设置在所述第一转帖台盘上方,用于滚压蓝膜使蓝膜粘贴至晶圆;
蓝膜切割组件,转动设置在所述第一转帖台盘的上方,所述蓝膜切割组件可以在靠近所述第一转帖台盘的位置和远离所述第一转帖台盘的位置转换,用于沿固定晶圆的子母环的轮廓切割蓝膜;
搬运单元,所述搬运单元用于将所述第一转帖台盘上的晶圆搬运至第二转帖台盘,并向下按压晶圆使蓝膜与晶圆牢固粘贴。
2.根据权利要求1所述的晶圆转帖设备,其特征在于,还包括设置在所述第一转帖台盘一侧的蓝膜固定单元,所述蓝膜固定单元包括均与所述滚轮平行设置的蓝膜固定滚轴、废膜回收轴和穿膜档杆。
3.根据权利要求1所述的晶圆转帖设备,其特征在于,所述搬运单元包括可沿水平方向滑动的第一滑动组件、与所述第一滑动组件连接的第二滑动组和设置在所述第二滑动组件上的吸盘,其中所述第二滑动组件可沿竖直方向滑动。
4.根据权利要求1所述的晶圆转帖设备,其特征在于,所述蓝膜切割组件包括盖体、垂直贯穿所述盖体的圆周刀转轴、固定设置在所述圆周刀转轴靠近所述第一转帖台盘一端的圆周刀,所述圆周刀转轴转动设置在所述盖体上,当所述盖体处于闭合位置时所述圆周刀转轴处于所述第一转帖台盘圆心位置。
5.根据权利要求4所述的晶圆转帖设备,其特征在于,所述圆周刀转轴靠近所述第一转帖台盘的一端固定设置刀轴,且所述刀轴的轴线垂直于所述圆周刀轴转轴的轴线,所述圆周刀设置在所述刀轴的至少一端。
6.根据权利要求1所述的晶圆转帖设备,其特征在于,所述第一转帖台盘为陶瓷台盘。
7.根据权利要求1所述的砷化嫁圆片转帖设备,其特征在于,所述第一转帖台盘和所述第二转帖台盘上均设置有多个真空吸附孔。
8.根据权利要求1所述的晶圆转帖设备,其特征在于,所述第一转帖台盘和第二转帖台盘均设置有加热单元。
9.根据权利要求1所述的晶圆转帖设备,其特征在于,还包括设置在所述滚轮一侧的横切刀,所述横切刀可沿平行与所述滚轮轴向方向滑动。
10.根据权利要求1-9任一所述的晶圆转帖设备,其特征在于,所述第一转帖台盘一侧还设置有离子风扇。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造