[发明专利]一种晶圆转帖设备

说明书

本申请公开了一种晶圆转帖设备，包括：第一转帖台盘；滚轮，滑动设置在所述第一转帖台盘上方，蓝膜切割组件，所述蓝膜切割组件设置在所述第一转贴台盘的上方，所述蓝膜切割组件可以在靠近所述第一转贴台盘的位置和远离所述第一转帖台盘的位置转换，用于沿子母环的轮廓切割蓝膜；搬运单元，所述搬运单元用于将所述第一转帖台盘上的晶圆搬运至第二转帖台盘，并向下按压晶圆使蓝膜与晶圆牢固粘贴；本发明提供的一种晶圆转帖设备结构简单、操作便捷、设备运行稳定、维护简单、成本低廉，工作时，只需要人工上下料，即能完成对晶圆的转帖，取代了纯手工操作，很大程度上降低了人工操作的风险，从而保证了晶圆的转帖质量，大大提高了生产效率。

技术领域

本发明一般涉及半导体技术领域，具体涉及一种晶圆转帖设备。

背景技术

砷化镓圆片作业需要将砷化镓圆片转帖到指定的蓝膜上供装片工序使用，目前砷化镓圆片的来料均使用子母环固定保护，产品已经研磨切割贴在划片膜上，只需将产品转帖在指定的蓝膜上供装片工序使用，由于业内没有这种转帖设备，目前量产产品为人工纯手动转帖，动作风险较高，时常发生圆片掉落、芯片划伤、纷失、崩缺等事故，直接造成产品损失。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种晶圆转帖设备。

第一方面，本申请公开了一种晶圆转帖设备，包括：

第一转帖台盘，用于放置待帖蓝膜的晶圆；

滚轮，滑动设置在所述第一转帖台盘上方，用于滚压蓝膜使蓝膜粘贴至晶圆；

蓝膜切割组件，所述蓝膜切割组件设置在所述第一转帖台盘的上方，所述蓝膜切割组件可以在靠近所述第一转帖台盘的位置和远离所述第一转帖台盘的位置转换，用于沿固定晶圆的子母环的轮廓切割蓝膜；

搬运单元，所述搬运单元用于将所述第一转帖台盘上的晶圆搬运至第二转帖台盘，并向下按压晶圆使蓝膜与晶圆牢固粘贴。

具体的，将来料放置在第一转帖台盘上，将蓝膜覆盖至晶圆的上表面，通过所述滚轮滚压蓝膜使蓝膜粘贴至晶圆，然后将所述蓝膜切割组件靠近所述第一转帖台盘，沿子母环的轮廓切割多余的蓝膜，然后将蓝膜切割组件远离所述转帖平台，通过搬运单元将粘贴蓝膜的晶圆搬运至第二转帖台盘上，通过搬运单元对晶圆按压5-10秒，使蓝膜牢固的转帖在晶圆上，然后搬运单元上抬，手动取出转帖完成的晶圆。

进一步的，所述晶圆转帖设备还包括设置在所述第一转贴帖台盘一侧的蓝膜固定单元，所述蓝膜固定单元包括均与所述滚轮平行设置的蓝膜固定滚轴、废膜回收轴和穿膜档杆。

具体的，工作时，将整卷的蓝膜设置在所述蓝膜固定滚轴上，使使蓝膜通过所述蓝膜档杆绕过所述第一转帖台盘的上表面，然后从所述第一转帖台盘的下表面回到所述废膜回收轮上，在进行转贴帖作业时，只需转动废膜回收轮即可将新的蓝膜覆盖至晶圆的上表面。

进一步地，所述搬运单元包括可沿水平方向滑动的第一滑动组件、与所述第一滑动组件连接的第二滑动组和设置在所述第二滑动组件上的吸盘，其中所述第二滑动组件可沿竖直方向滑动。

具体的，通过吸盘吸附晶圆，当吸盘真空度达到-70Kpa后第二滑动组件上升，上升至指定高度时停止，第一滑动组件工作将吸盘向第二转帖台盘的方向滑动，至第二转帖台盘的正上方时第二滑动组件下降，将晶圆放置在第二转帖台盘上，并施加一定的力将晶圆按压至第二转帖台盘上，按压5-10秒，使蓝膜牢固的粘贴至晶圆上，然后吸盘反向吹气，使吸盘与晶圆分离，第二滑动组件上升，取出转帖完成的晶圆，此外，可以通过调整吸盘的吸力避免因吸附力过大损伤晶圆。

进一步地，所述蓝膜切割组件包括盖体、垂直贯穿所述盖体的圆周刀转轴、固定设置在所述圆周刀转轴靠近所述第一转帖台盘一端的圆周刀，所述圆周刀转轴转动设置在所述盖体上，当所述盖体处于闭合位置时所述圆周刀转轴处于所述第一转帖台盘圆心位置。