[发明专利]移动终端在审

专利信息
申请号: 202010228859.3 申请日: 2020-03-27
公开(公告)号: CN111698357A 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 李印波;王学明 申请(专利权)人: 青岛海信移动通信技术股份有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 代理人: 王苗
地址: 266071 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种移动终端,其特征在于,包括:

壳体;

电路板,容纳于所述壳体内;

第一电子器件,安装于所述电路板上;

FPC组件,包括软硬结合板、第一FPC和第二FPC;所述软硬结合板安装并电连接所述电路板;所述第一FPC的两端分别连接所述软硬结合板和所述第一电子器件,而使所述第一电子器件电连接所述电路板;所述第二FPC电连接所述软硬结合板,由所述软硬结合板的一侧翻折到与所述软硬结合板正对;

支撑组件,设置于所述软硬结合板和所述第二FPC之间,贴合并支撑所述第二FPC;及

第二电子器件,安装于所述第二FPC背向所述软硬结合板的表面,且与所述软硬结合板相对布置;所述第二电子器件与所述第二FPC电连接,而使所述第二电子器件电连接所述电路板。

2.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述支撑组件向所述软硬结合板凸设有限位脚,该限位脚贴合于所述软硬结合板的外侧面。

3.如权利要求2所述的移动终端,其特征在于,所述限位脚具有两个,两个所述限位脚对应于所述软硬结合板中相邻的两侧布置。

4.如权利要求2所述的移动终端,其特征在于,所述支撑组件包括相叠合的支撑片和补强片,该补强片贴合所述第二FPC,所述支撑片弯折形成所述限位脚。

5.如权利要求4所述的移动终端,其特征在于,所述电路板上设有第一接地部,该第一接地部与所述FPC组件间隔布置;

所述第二电子器件面向所述第二FPC的表面上设有第二接地部;

所述支撑片的材质和所述补强片的材质为导电材质;

所述支撑组件还包括接地片,该接地片的一端夹设于所述支撑片和所述软硬结合板之间,经所述支撑片、所述补强片和所述第二FPC电连接所述第二接地部,另一端电连接所述第一接地部,而使所述第二电子器件与所述电路板接地连接。

6.如权利要求5所述的移动终端,其特征在于,所述第二FPC面向所述第二电子器件的表面上设有第一导电部,该第一导电部与所述第二接地部电连接;

所述第二FPC面向所述支撑组件的表面上设有第二导电部,该第二导电部与所述第一导电部电连接所述支撑片。

7.如权利要求5所述的移动终端,其特征在于,所述支撑组件还包括导电胶水;

所述支撑片的两端胶接有所述导电胶水,所述支撑片经所述导电胶水分别电连接所述接地片和所述补强片。

8.如权利要求5所述的移动终端,其特征在于,所述第二电子器件面向所述第二FPC的表面上设有第三导电部,该第三导电部接触并电连接所述第二FPC,使得所述第二电子器件电连接所述软硬结合板。

9.如权利要求8所述的移动终端,其特征在于,所述第三导电部与所述第二接地部相间隔。

10.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述软硬结合板面向所述电路板的表面连接有连接器公座;

所述电路板上设有连接器母座,该连接器母座相对于所述连接器公座布置,并与所述连接器公座相连接,而使所述第一电子器件和所述第二电子器件电连接所述电路板。

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