[发明专利]移动终端在审
申请号: | 202010228859.3 | 申请日: | 2020-03-27 |
公开(公告)号: | CN111698357A | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 李印波;王学明 | 申请(专利权)人: | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人: | 王苗 |
地址: | 266071 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动 终端 | ||
本发明提供了一种移动终端,包括壳体、电路板、第一电子器件、FPC组件、支撑组件及第二电子器件。第一电子器件安装于电路板上,FPC组件包括软硬结合板、第一FPC和第二FPC,软硬结合板安装并电连接电路板,第一FPC的两端分别连接软硬结合板和第一电子器件,而使第一电子器件电连接电路板,第二FPC电连接软硬结合板,由软硬结合板的一侧翻折到与软硬结合板正对,第二电子器件安装于第二FPC背向软硬结合板的表面,并与第二FPC电连接,而使第二电子器件电连接电路板,故第二电子器件充分地利用FPC组件在移动终端的厚度方向上的空间,使得第二电子器件和FPC组件占据电路板表面的同一区域,从而降低电路板的尺寸和简化移动终端中内部结构的布置。
技术领域
本发明涉及移动终端技术领域,特别涉及一种移动终端。
背景技术
移动终端通过电信连接实现各移动终端之间的通话功能,使得用户能够远距离地与另一用户语音交流。
移动终端上设有第一电子器件和第二电子器件,第一电子器件和第二电子器件均安装并电连接电路板。
在相关技术中,第二电子器件直接贴片于电路板上,而第一电子器件间隔地设置于第二电子器件的一侧,并通过FPC电连接电路板,故第一电子器件、FPC和第二电子器件分别占据电路板表面的不同区域,导致电路板的尺寸较大,从而影响移动终端中内部结构的布置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种移动终端,以降低电路板的尺寸。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
根据本发明的一个方面,本发明提供一种移动终端,包括:壳体;电路板,容纳于所述壳体内;第一电子器件,安装于所述电路板上;FPC组件,包括软硬结合板、第一FPC和第二FPC;所述软硬结合板安装并电连接所述电路板;所述第一FPC的两端分别连接所述软硬结合板和所述第一电子器件,而使所述第一电子器件电连接所述电路板;所述第二FPC电连接所述软硬结合板,由所述软硬结合板的一侧翻折到与所述软硬结合板正对;支撑组件,设置于所述软硬结合板和所述第二FPC之间,贴合并支撑所述第二FPC;及第二电子器件,安装于所述第二FPC背向所述软硬结合板的表面,且与所述软硬结合板相对布置;所述第二电子器件与所述第二FPC电连接,而使所述第二电子器件电连接所述电路板。
本发明一些实施例,所述支撑组件向所述软硬结合板凸设有限位脚,该限位脚贴合于所述软硬结合板的外侧面。
本发明一些实施例,所述限位脚具有两个,两个所述限位脚对应于所述软硬结合板中相邻的两侧布置。
本发明一些实施例,所述支撑组件包括相叠合的支撑片和补强片,该补强片贴合所述第二FPC,所述支撑片弯折形成所述限位脚。
本发明一些实施例,所述电路板上设有第一接地部,该第一接地部与所述FPC组件间隔布置;所述第二电子器件面向所述第二FPC的表面上设有第二接地部;所述支撑片的材质和所述补强片的材质为导电材质;所述支撑组件还包括接地片,该接地片的一端夹设于所述支撑片和所述软硬结合板之间,经所述支撑片、所述补强片和所述第二FPC电连接所述第二接地部,另一端电连接所述第一接地部,而使所述第二电子器件与所述电路板接地连接。
本发明一些实施例,所述第二FPC面向所述第二电子器件的表面上设有第一导电部,该第一导电部与所述第二接地部电连接;所述第二FPC面向所述支撑组件的表面上设有第二导电部,该第二导电部与所述第一导电部电连接所述支撑片。
本发明一些实施例,所述支撑组件还包括导电胶水;所述支撑片的两端胶接有所述导电胶水,所述支撑片经所述导电胶水分别电连接所述接地片和所述补强片。
本发明一些实施例,所述第二电子器件面向所述第二FPC的表面上设有第三导电部,该第三导电部接触并电连接所述第二FPC,使得所述第二电子器件电连接所述软硬结合板。
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