[发明专利]具有背面金属接触部和子鳍状物区域的无衬底FINFET二极管结构在审
申请号: | 202010231923.3 | 申请日: | 2020-03-27 |
公开(公告)号: | CN112117270A | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | N·汤姆森;A·卡尔;K·科柳鲁;N·杰克;R·马;M·博尔;R·米恩德鲁;H·A·拉奥 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L29/06;H01L29/735;H01L29/861;H01L27/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 邬少俊 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 背面 金属 接触 子鳍状物 区域 衬底 finfet 二极管 结构 | ||
1.一种二极管器件,包括:
第一导电区域和绝缘体区域之上的第一鳍状物区域;
第二导电区域和所述绝缘体区域之上的第二鳍状物区域,其中,所述第二鳍状物区域与所述第一鳍状物区域横向相邻,并且其中,所述绝缘体区域在所述第一导电区域与所述第二导电区域之间;
所述第一导电区域上的第一导电过孔,其中,所述第一导电过孔与所述第一鳍状物区域垂直相邻;以及
所述第二导电区域上的第二导电过孔,其中,所述第二导电过孔与所述第二鳍状物区域垂直相邻。
2.根据权利要求1所述的二极管器件,还包括:
所述第一鳍状物区域上的多个第一部分;
所述第二鳍状物区域上的多个第二部分;
所述第一鳍状物区域和所述第二鳍状物区域之上的多个栅电极,其中,所述多个栅电极在所述多个第一部分与所述多个第二部分之间;以及
多个导电接触部,所述多个导电接触部在所述多个第一部分和所述多个第二部分以及所述第一鳍状物区域和所述第二鳍状物区域之上,其中,所述多个栅电极在所述多个导电接触部之间。
3.根据权利要求1或2所述的二极管器件,其中,所述第一导电过孔和所述第二导电过孔耦合到所述多个导电接触部。
4.根据权利要求1或2所述的二极管器件,其中,所述第一鳍状物区域包括第一N型掺杂材料,并且其中,所述第二鳍状物区域包括第一P型掺杂材料。
5.根据权利要求2所述的二极管器件,其中,所述多个第一部分包括第二N型掺杂材料,并且其中,所述多个第二部分包括第二P型掺杂材料。
6.根据权利要求2所述的二极管器件,其中,所述多个栅电极包括多晶硅材料。
7.根据权利要求2所述的二极管器件,还包括所述多个导电接触部之上的多个导电线。
8.根据权利要求1或2所述的二极管器件,其中,所述第一导电区域是阴极区域,其中,所述第二导电区域是阳极区域,并且其中,所述第一鳍状物区域的界面侧壁与所述第二鳍状物区域的界面侧壁直接相邻并耦合。
9.根据权利要求2所述的二极管器件,其中,所述第一导电过孔和所述第二导电过孔的顶表面与所述多个导电接触部的顶表面基本上共面。
10.根据权利要求8所述的二极管器件,其中,所述第一导电过孔导电耦合到所述阴极区域,其中,所述第二导电过孔导电耦合到所述阳极区域,并且其中,所述第一鳍状物区域和所述第二鳍状物区域的界面侧壁位于所述绝缘体区域之上。
11.一种二极管器件,包括:
第一导电区域和绝缘体区域之上的第一鳍状物区域;
第二导电区域和所述绝缘体区域之上的第二鳍状物区域,其中,所述第二鳍状物区域与所述第一鳍状物区域横向相邻,并且其中,所述绝缘体区域在所述第一导电区域与所述第二导电区域之间;
所述第一导电区域之上的第一导电过孔,其中,所述第一导电过孔与所述第一鳍状物区域平行相邻;以及
所述第二导电区域之上的第二导电过孔,其中,所述第二导电过孔与所述第二鳍状物区域平行相邻。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的