[发明专利]一种硅片刻蚀设备上的矫正机构及矫正方法在审
申请号: | 202010232443.9 | 申请日: | 2020-03-28 |
公开(公告)号: | CN111244006A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 伍志军 | 申请(专利权)人: | 苏州赛森电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;B65G47/24 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 吴筱娟 |
地址: | 215600 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 刻蚀 设备 矫正 机构 方法 | ||
1.一种硅片刻蚀设备上的矫正机构,其中,包括:
基座;
支撑座,所述支撑座安装在所述基座上的左右两侧;
传送辊,所述传送辊可旋转安装在所述支撑座上;
驱动装置,所述驱动装置安装在所述支撑座上,所述驱动装置动力连接所述传送辊;
传送带,所述传送带至少为两条,所述传送带沿前后方向间隔设置在传送辊上;
载片台,所述载片台设置在两条所述传送带上,所述载片台具有:
触发板,所述触发板向下延伸穿过间隔设置的所述传送带的空隙处;
滑座,所述滑座安装在所述基座上,所述滑座上具有:
滑槽,所述触发板滑动连接所述滑槽;
矫正机构,所述矫正机构设置在所述滑座两侧,所述矫正机构为下凹结构,该下凹结构的边缘为弧形,所述矫正机构包括:
连接齿,所述连接齿分布在所述矫正机构的所述弧形位置上;
固定座,所述固定座固定连接在所述矫正机构上;
转柱,所述转柱可旋转连接在所述固定座上,所述转柱上具有:
传动齿,所述传动齿分布在所述转柱上;
被动部,所述被动部固定连接所述转柱,所述被动部位于滑槽上;
第一齿轮,所述第一齿轮的直径小于所述转柱的直径,所述第一齿轮可旋转连接在所述固定座上;
转动部,所述转动部的一端连接所述第一齿轮;
支撑杆,所述支撑杆可旋转连接所述转动部的另一端,所述支撑杆穿过所述转动部;
第二齿轮,所述第二齿轮连接所述支撑杆的下端,所述第二齿轮啮合所述连接齿;
导向轮,所述导向轮连接所述支撑杆的上端,所述导向轮位于所述载片台两侧。
2.根据权利要求1所述硅片刻蚀设备上的矫正机构,其中,所述驱动装置通过履带连接所述传送辊,通过所述履带带动传送辊旋转。
3.根据权利要求1所述硅片刻蚀设备上的矫正机构,其中,所述触发板为长方体。
4.根据权利要求1所述硅片刻蚀设备上的矫正机构,其中,所述矫正机构还具有:
第三齿轮,所述第三齿轮可旋转安装在所述矫正机构中,所述第三齿轮与所述第一齿轮同轴,所述第三齿轮啮合所述第二齿轮。
5.根据权利要求1所述硅片刻蚀设备上的矫正机构,其中,所述载片台还具有:
支撑环,所述支撑环为中空结构,所述支撑环安装在所述载片台上,用于支撑硅片;
弹性环,所述弹性环为中空结构,所述弹性环设置在所述支撑环内,所述弹性环的外径与所述支撑环的内径相连;
金属片,所述金属片设置在所述弹性环内,所述金属片的外径连接所述弹性环的内径;
电磁片,所述电磁片设置在所述金属片下侧,所述电磁片与所述金属片之间具有一定距离。
6.根据权利要求5所述硅片刻蚀设备上的矫正机构,其中,所述弹性环与所述支撑环的连接方式为可拆卸式连接。
7.根据权利要求5所述硅片刻蚀设备上的矫正机构,其中,所述载片台还具有:
电源,所述电源电连接所述电磁片。
8.根据权利要求1所述硅片刻蚀设备上的矫正机构,其中,所述导向轮包括:
第一主体;
第二主体,所述第一主体与所述第二主体伸缩连接。
9.根据权利要求8所述硅片刻蚀设备上的矫正机构,其中,所述导向轮还包括:
弹性圈,所述弹性圈包裹所述第一主体的下端与所述第二主体的上端;
稳定板,所述弹性圈的内侧设有稳定板,所述稳定板间隔分布在所述弹性圈内表面;
第一推杆,所述第一推杆的一端以倾斜的方式与所述第一主体活动连接;
第二推杆,所述第二推杆的一端以倾斜的方式与所述第二主体活动连接,所述第一推杆的另一端与所述第二推杆的另一端相活动连接,该活动连接的所述第一推杆与所述第二推杆抵住所述稳定板。
10.根据权利要求8所述硅片刻蚀设备上的矫正机构,其中,所述第二主体内具有升降腔,所述升降腔左右壁面上设有凸起且间隔设置的阻挡块,所述导向轮还包括:
锁杆,所述锁杆与所述第一主体可旋转连接,所述锁杆贯穿所述第一主体,伸入至所述升降腔中,所述锁杆两侧具有凸起部分,该凸起部分嵌入所述第一主体上,限制所述锁杆的自由上下移动,所述锁杆两侧设有对接块,该对接块用于卡合在所述阻挡块之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造