[发明专利]一种硅片刻蚀设备上的矫正机构及矫正方法在审

专利信息
申请号: 202010232443.9 申请日: 2020-03-28
公开(公告)号: CN111244006A 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 伍志军 申请(专利权)人: 苏州赛森电子科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/68;B65G47/24
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 吴筱娟
地址: 215600 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 刻蚀 设备 矫正 机构 方法
【权利要求书】:

1.一种硅片刻蚀设备上的矫正机构,其中,包括:

基座;

支撑座,所述支撑座安装在所述基座上的左右两侧;

传送辊,所述传送辊可旋转安装在所述支撑座上;

驱动装置,所述驱动装置安装在所述支撑座上,所述驱动装置动力连接所述传送辊;

传送带,所述传送带至少为两条,所述传送带沿前后方向间隔设置在传送辊上;

载片台,所述载片台设置在两条所述传送带上,所述载片台具有:

触发板,所述触发板向下延伸穿过间隔设置的所述传送带的空隙处;

滑座,所述滑座安装在所述基座上,所述滑座上具有:

滑槽,所述触发板滑动连接所述滑槽;

矫正机构,所述矫正机构设置在所述滑座两侧,所述矫正机构为下凹结构,该下凹结构的边缘为弧形,所述矫正机构包括:

连接齿,所述连接齿分布在所述矫正机构的所述弧形位置上;

固定座,所述固定座固定连接在所述矫正机构上;

转柱,所述转柱可旋转连接在所述固定座上,所述转柱上具有:

传动齿,所述传动齿分布在所述转柱上;

被动部,所述被动部固定连接所述转柱,所述被动部位于滑槽上;

第一齿轮,所述第一齿轮的直径小于所述转柱的直径,所述第一齿轮可旋转连接在所述固定座上;

转动部,所述转动部的一端连接所述第一齿轮;

支撑杆,所述支撑杆可旋转连接所述转动部的另一端,所述支撑杆穿过所述转动部;

第二齿轮,所述第二齿轮连接所述支撑杆的下端,所述第二齿轮啮合所述连接齿;

导向轮,所述导向轮连接所述支撑杆的上端,所述导向轮位于所述载片台两侧。

2.根据权利要求1所述硅片刻蚀设备上的矫正机构,其中,所述驱动装置通过履带连接所述传送辊,通过所述履带带动传送辊旋转。

3.根据权利要求1所述硅片刻蚀设备上的矫正机构,其中,所述触发板为长方体。

4.根据权利要求1所述硅片刻蚀设备上的矫正机构,其中,所述矫正机构还具有:

第三齿轮,所述第三齿轮可旋转安装在所述矫正机构中,所述第三齿轮与所述第一齿轮同轴,所述第三齿轮啮合所述第二齿轮。

5.根据权利要求1所述硅片刻蚀设备上的矫正机构,其中,所述载片台还具有:

支撑环,所述支撑环为中空结构,所述支撑环安装在所述载片台上,用于支撑硅片;

弹性环,所述弹性环为中空结构,所述弹性环设置在所述支撑环内,所述弹性环的外径与所述支撑环的内径相连;

金属片,所述金属片设置在所述弹性环内,所述金属片的外径连接所述弹性环的内径;

电磁片,所述电磁片设置在所述金属片下侧,所述电磁片与所述金属片之间具有一定距离。

6.根据权利要求5所述硅片刻蚀设备上的矫正机构,其中,所述弹性环与所述支撑环的连接方式为可拆卸式连接。

7.根据权利要求5所述硅片刻蚀设备上的矫正机构,其中,所述载片台还具有:

电源,所述电源电连接所述电磁片。

8.根据权利要求1所述硅片刻蚀设备上的矫正机构,其中,所述导向轮包括:

第一主体;

第二主体,所述第一主体与所述第二主体伸缩连接。

9.根据权利要求8所述硅片刻蚀设备上的矫正机构,其中,所述导向轮还包括:

弹性圈,所述弹性圈包裹所述第一主体的下端与所述第二主体的上端;

稳定板,所述弹性圈的内侧设有稳定板,所述稳定板间隔分布在所述弹性圈内表面;

第一推杆,所述第一推杆的一端以倾斜的方式与所述第一主体活动连接;

第二推杆,所述第二推杆的一端以倾斜的方式与所述第二主体活动连接,所述第一推杆的另一端与所述第二推杆的另一端相活动连接,该活动连接的所述第一推杆与所述第二推杆抵住所述稳定板。

10.根据权利要求8所述硅片刻蚀设备上的矫正机构,其中,所述第二主体内具有升降腔,所述升降腔左右壁面上设有凸起且间隔设置的阻挡块,所述导向轮还包括:

锁杆,所述锁杆与所述第一主体可旋转连接,所述锁杆贯穿所述第一主体,伸入至所述升降腔中,所述锁杆两侧具有凸起部分,该凸起部分嵌入所述第一主体上,限制所述锁杆的自由上下移动,所述锁杆两侧设有对接块,该对接块用于卡合在所述阻挡块之间。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州赛森电子科技有限公司,未经苏州赛森电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010232443.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top