[发明专利]裁切LED灯板的方法有效
| 申请号： | 202010233702.X | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN111479387B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 于佳琳;吕小霞;李伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市隆利科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28;B26D9/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 肖宇扬;付静 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 裁切 led 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种裁切LED灯板的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将第一膜材定位于FPC上；
S2、将所述第一膜材和所述FPC同时开孔；
S3、紫外光将第一膜材与FPC固定；
S4、在所述开孔位置沉积锡膏；
S5、冲切所述第一膜材四周的非开孔区域并剥离废材，安装LED芯片得到LED灯板；
其中，第一膜材与FPC的热膨胀系数相差不超过10％；
所述第一膜材包括本体及设置于本体四周的定位框，通过所述定位框对所述第一膜材定位。
2.根据权利要求1所述的裁切LED灯板的方法，其特征在于：所述定位框与FPC粘贴固定，所述本体与FPC不进行粘贴固定。
3.根据权利要求1所述的裁切LED灯板的方法，其特征在于：所述沉积锡膏的方式可以是涂布印刷、打印其中一种。
4.根据权利要求2所述的裁切LED灯板的方法，其特征在于：所述锡膏包括Sn-Zn合金。
5.根据权利要求1所述的裁切LED灯板的方法，其特征在于：所述第一膜材为柔性聚酰亚胺。
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