[发明专利]裁切LED灯板的方法有效

专利信息
申请号: 202010233702.X 申请日: 2020-03-30
公开(公告)号: CN111479387B 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: 于佳琳;吕小霞;李伟 申请(专利权)人: 深圳市隆利科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/28;B26D9/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 肖宇扬;付静
地址: 518109 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 裁切 led 方法
【权利要求书】:

1.一种裁切LED灯板的方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1、将第一膜材定位于FPC上;

S2、将所述第一膜材和所述FPC同时开孔;

S3、紫外光将第一膜材与FPC固定;

S4、在所述开孔位置沉积锡膏;

S5、冲切所述第一膜材四周的非开孔区域并剥离废材,安装LED芯片得到LED灯板;

其中,第一膜材与FPC的热膨胀系数相差不超过10%;

所述第一膜材包括本体及设置于本体四周的定位框,通过所述定位框对所述第一膜材定位。

2.根据权利要求1所述的裁切LED灯板的方法,其特征在于:所述定位框与FPC粘贴固定,所述本体与FPC不进行粘贴固定。

3.根据权利要求1所述的裁切LED灯板的方法,其特征在于:所述沉积锡膏的方式可以是涂布印刷、打印其中一种。

4.根据权利要求2所述的裁切LED灯板的方法,其特征在于:所述锡膏包括Sn-Zn合金。

5.根据权利要求1所述的裁切LED灯板的方法,其特征在于:所述第一膜材为柔性聚酰亚胺。

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