[发明专利]裁切LED灯板的方法

说明书

本发明公开了裁切LED灯板的方法，包括将第一膜材定位于FPC上；将第一膜材和FPC同时开孔；紫外光将第一膜材与FPC固定；在开孔位置沉积锡膏；冲切第一膜材四周的非开孔区域并剥离废材，得到LED灯板。本发明提供一种能以自动化作业的高精度和高效率裁切LED mini‑LED和Micro‑LED灯板的方法。本发明提供以自动化作业的高精度和高效率裁切LED mini‑LED和Micro‑LED灯板的方法。

技术领域

本发明涉及裁切技术领域，尤其涉及一种裁切LED灯板的方法。

背景技术

在制造直下式背光的LED灯板过程中，需要采用表面贴装技术(SMT)将各种元器件焊接到印刷电路板上，较为常用的表面贴装工艺流程为：首先在印刷电路板需要贴装元器件的一面在需要贴装元器件的部位涂布锡膏，然后再将需要焊接的元器件贴到印刷电路板对应的位置上，完成元器件的贴装后进行回流焊接，这就完成了印刷电路板其中一面上元器件的贴装，经检验合格后即可完成表面贴装。

钢网是一种表面贴装技术专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到印刷线路板上的对应焊盘的位置。由于不同元器件焊接对锡膏厚度的需求不同，在锡膏印刷的工序常会使用到阶梯钢网，所述阶梯钢网上的不同区域钢片的厚度是不同的，所以最后焊盘上锡膏的厚度也不相同。但是阶梯钢网制作工艺复杂，且成本高；印刷效果不好，若阶梯钢网薄区域的面积过小，就会造成此区域容易出现锡膏残留的现象。现有技术CN101357358B和TW552483B对铜网和FPC尺寸管控不稳定，容易导致导致锡膏漏刷、错刷、偏位等现象，尤其无法满足日益提高的mini-LED和Micro-LED的高精度和效率要求，因此要解决如何可以在不压伤LED的情况下使产品尺寸、品质都达到设计要求是首要解决的难点。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种能以自动化作业的高精度和高效率裁切LED mini-LED和Micro-LED灯板的方法，其包括

S1、将第一膜材定位于FPC上；

S2、将所述第一膜材和所述FPC同时开孔；

S3、紫外光将第一膜材与FPC固定；

S4、在所述开孔位置沉积锡膏；

S5、冲切所述第一膜材四周的非开孔区域并剥离废材，安装LED芯片得到LED灯板；

其中，第一膜材与FPC的热膨胀系数相差不超过10％。

在一个优选实施例中，所述第一膜材包括本体及设置于本体四周的定位框，通过所述定位框对所述第一膜材定位。

在一个优选实施例中，所述定位框与FPC粘贴固定，所述本体与FPC不进行粘贴固定。

在一个优选实施例中，所述沉积锡膏的方式可以是涂布印刷、打印其中一种。

在一个优选实施例中，所述锡膏包括Sn-Zn合金。

在一个优选实施例中，所述第一膜材为柔性聚酰亚胺。

附图说明

本发明及其优点将通过研究以非限制性实施例的方式给出，并通过所附附图所示的特定实施方式的详细描述而更好的理解，其中：

图1是本发明实施例1的裁切LED灯板的方法所用第一膜材的结构示意图。

具体实施方式

请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件，本发明的原理是以实施在一适当的环境中来举例说明。以下的说明是基于所示例的本发明的具体实施例，其不应被视为限制本发明未在此详述的其它具体实施例。