[发明专利]热传导部件、接合热传导部件的接合装置在审
| 申请号： | 202010234730.3 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113465420A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 小关敏彦;花野雅昭;石田淳一 | 申请（专利权）人： | 超众科技股份有限公司;日本电产株式会社 |
| 主分类号： | F28D15/02 | 分类号： | F28D15/02;F28D15/04;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热传导 部件 接合 装置 | ||
1.一种热传导部件，其具有壳体和芯构造体，该壳体在内部的密闭的空间中封入有工作介质，该芯构造体配置在所述空间内，其中，
所述壳体具有第1金属板和第2金属板，
所述空间配置于所述第1金属板与所述第2金属板之间，
所述第2金属板的热传导率比所述第1金属板的热传导率高，
所述第1金属板的刚性比所述第2金属板的刚性高。
2.根据权利要求1所述的热传导部件，其中，
所述芯构造体配置于所述空间内的所述第2金属板侧。
3.根据权利要求1或2所述的热传导部件，其中，
所述第1金属板的材料是不锈钢，
所述第2金属板的材料是铜和铜合金中的任意材料。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的热传导部件，其中，
所述第1金属板和所述第2金属板相互接合的接合部具有横跨所述第1金属板和所述第2金属板的边界而存在的结晶粒。
5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的热传导部件，其中，
所述第1金属板经由接合材料而与所述第2金属板接合，
在所述第1金属板和所述第2金属板相互接合的接合部中，所述第1金属板和所述第2金属板中的至少一方具有槽部，该槽部沿所述第1金属板和所述第2金属板相互对置的对置方向凹陷，
所述接合材料的一部分被收纳在所述槽部内。
6.根据权利要求5所述的热传导部件，其中，
所述接合材料是使用了熔点比所述第1金属板的材料和所述第2金属板的材料低的合金的焊料。
7.根据权利要求5或6所述的热传导部件，其中，
所述槽部沿着所述第1金属板和所述第2金属板相互接合的所述接合部配置。
8.一种接合装置，其将权利要求1至权利要求7中的任意一项所述的热传导部件的第1金属板和第2金属板相互接合，其中，
该接合装置具有：
第1加热部，其将所述第2金属板加热至第1温度；
第2加热部，其将所述第1金属板加热至比所述第1温度高的第2温度；以及
加压部，其对被加热至所述第1温度的所述第2金属板与被加热至所述第2温度的所述第1金属板对置的对置部进行加压。
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