[发明专利]一种低温固化型导电银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种低温固化型导电银浆，其特征在于，包括A组份和B组份乳化后形成的二元结构银浆，具体的，所述A组分包含银粉A、热固性树脂A、固化剂A及溶剂A，B组分包含银粉B及溶剂B，其中溶剂A与溶剂B为两种不相溶的溶剂；银浆按质量百分比由以下成分组成：A组分59.9-94.9wt％、B组分5-40wt％、乳化剂0.01-15wt％。

2.根据权利要求1所述的一种低温固化型导电银浆，其特征在于，所述A组分包含银粉A、热固性树脂A、固化剂A及溶剂A，其中银粉A占50-95wt％、热固性树脂A占2-30wt％、固化剂A占0.1-25wt％、溶剂A占0-48wt％；

B组分包含银粉B及溶剂B，其中银粉B占50-98wt％、溶剂B占2-50wt％。

3.根据权利要求1所述的一种低温固化型导电银浆，其特征在于，所述乳化剂包含聚氧乙烯醚类、聚氧丙烯醚类、羧酸盐、十二烷基硫酸钠盐、十二烷基苯磺酸钠、硬脂酸钠盐中的一种或者多种。

4.根据权利要求1所述的一种低温固化型导电银浆，其特征在于，所述溶剂B为水或水/醇混合溶剂，而溶剂A为乙酸乙酯、丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、二乙二醇丁醚乙酸酯、二乙二醇乙醚乙酸酯中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的一种低温固化型导电银浆，其特征在于，所述银粉A及银粉B均为片状、球状以及类球状银粉中的一种或多种组成；所述银粉A及银粉B的尺寸为纳米级或微米级，优选地，片状银粉的最大片径≤15微米，振实密度为2.5-6.0g/cm³，球状银粉的振实密度为3-5.8g/cm³。

6.根据权利要求1所述的一种低温固化型导电银浆，其特征在于，所述热固性树脂A为环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、聚氨酯和聚酰亚胺中的一种；优选地，考虑到环氧树脂易于固化，耐热性好，在铝、不锈钢、玻璃、硅片及各种柔性材料上附着力强等优点，优先考虑耐热性强的环氧树脂作为热固化基础树脂；相应的，所述固化剂A为脂肪胺、芳香胺、聚酰胺、酸酐或其他含活泼氢的固化剂中的一种或多种。

7.根据权利要求1-6所述的一种低温固化型导电银浆，其特征在于，所述低温固化型导电银浆由以下成分组成：A组分76wt％、B组分20wt％、乳化剂4wt％；

具体的，A组分：片状银粉A，D50＝4μm，振实密度＝5g/cm3，质量百分比(片状银粉A/A组分*100％)为70wt％；环氧树脂E51为10wt％；593固化剂2wt％；二乙二醇丁醚乙酸酯18wt％；

B组分：球状银粉B，D50＝3μm，质量百分比(球状银粉B/B组分*100％)为95wt％；水5wt％；

乳化剂：十二烷基苯磺酸钠。

8.根据权利要求1-6所述的一种低温固化型导电银浆，其特征在于，所述低温固化型导电银浆由以下成分组成：A组分85wt％，B组分10wt％，乳化剂5wt％；

具体的，A组分：片状银粉A，D50＝4μm，振实密度＝5g/cm3，质量百分比(片状银粉A/A组分*100％)为70wt％；环氧树脂8wt％；二乙烯三胺(DETA)1wt％；二乙二醇丁醚乙酸酯21wt％；

B组分：片状银粉B，D50＝4μm，质量百分比(片状银粉B/B组分*100％)为93wt％；水7wt％；

乳化剂：吐温-80。