[发明专利]一种低温固化型导电银浆及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低温固化型导电银浆及其制备方法，包括A组份和B组份乳化后形成的二元结构银浆，具体的，所述A组分包含银粉A、热固性树脂A、固化剂A及溶剂A，B组分包含银粉B及溶剂B，其中溶剂A与溶剂B为两种不相溶的溶剂，A组份和B组份经乳化后形成A‑B二元结构银浆；本发明所提供的导电银浆，可通过丝网印刷附着在玻璃、铝板、硅片及聚酯等不同材料表面，在80‑250℃固化完成后，具有导电性好，附着力强的特点，且在不做表面处理的情况下可以直接进行焊接作业。

技术领域

本发明涉及一种导电浆料技术领域，具体是一种低温固化型导电银浆及其制备方法。

背景技术

导电银浆是一种集冶金、化工、电子等多种技术于一体的膏状功能材料，目前已广泛应用于薄膜开关电路、印刷电路板等电子工业以及太阳能光伏行业，随着电子信息技术的日益发展，对作为关键材料的导电银浆的要求也越来越高，在满足导电、力学性能以及印刷性能的同时，对导电浆料可焊性的需求也越来越多。

为了实现与其他部件的导通，导电浆料在固化/烧结后通常要进行表面处理，用化学镀(镀镍等)的方法来实现和焊锡丝或其他基材的焊接。然而化学镀过程产生的废液对环境污染大，因而导电浆料本身的可焊接性能尤其重要。目前，对于浆料可焊性研究主要集中在银粉和树脂的选择上，由于焊接温度一般在200-300℃，树脂在焊接过程中熔化，导致了焊锡丝对银颗粒的附着力下降，焊接效果差。专利CN109887639A提出了一种可焊接低温固化型功能浆料及其制备方法，通过对聚甲基丙烯酸甲酯树脂的改性处理，提高了树脂的耐热性，因而在焊接过程中能够耐受所产生的温度冲击。但有机树脂的改性处理涉及单体共聚反应，过程繁琐且不容易控制，需要寻找更简单有效的方法来满足浆料的可焊性要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低温固化型导电银浆及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种低温固化型导电银浆，包括A组份和B组份乳化后形成的二元结构银浆，具体的，所述A组分包含银粉A、热固性树脂A、固化剂A及溶剂A，B组分包含银粉B及溶剂B，其中溶剂A与溶剂B为两种不相溶的溶剂，A组份和B组份经乳化后形成A-B二元结构银浆；

银浆按质量百分比由以下成分组成：A组分59.9-94.9wt％、B组分5-40wt％、乳化剂0.01-15wt％。

进一步的，所述A组分包含银粉A、热固性树脂A、固化剂A及溶剂A，其中银粉A占(质量百分比A/A*100％)50-95wt％、热固性树脂A占2-30wt％、固化剂A占0.1-25wt％、溶剂A占0-48wt％；

B组分包含银粉B及溶剂B，其中银粉B占(质量百分比B/B*100％)50-98wt％、溶剂B占2-50wt％。

进一步的，所述乳化剂包含聚氧乙烯醚类、聚氧丙烯醚类、羧酸盐、十二烷基硫酸钠盐、十二烷基苯磺酸钠、硬脂酸钠盐中的一种或者多种。

由于本发明设计的是A-B二元结构银浆，因此A组分与B组分中的溶剂A和溶剂B为不相容的两种溶剂，出于环境保护考虑，优选的，溶剂B为水或水/醇混合溶剂，而溶剂A为乙酸乙酯、丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、二乙二醇丁醚乙酸酯、二乙二醇乙醚乙酸酯中的一种或多种。

为了提高导电性，所述银粉A及银粉B均为片状、球状以及类球状银粉中的一种或多种组成，组合使用不同形貌及尺寸的银粉可以形成更致密的堆积结构，进而提高导电性能。