[发明专利]盖板贴合系统、盖板贴合方法以及触控显示面板在审

专利信息
申请号: 202010235101.2 申请日: 2020-03-30
公开(公告)号: CN111459325A 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 周明军;贾沛 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 徐世俊
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 盖板 贴合 系统 方法 以及 显示 面板
【权利要求书】:

1.一种盖板贴合系统,用于将盖板贴附到触控显示面板的触控层上,其特征在于,所述盖板贴合系统包括:

一密闭容器,其包括底板以及上密闭壳体,所述上密闭壳体与所述底板可分离地密闭连接以形成一密闭空间,所述密闭盖体的顶壁上开设有一穿孔,所述底板用于供触控显示面板放置于其上,所述上密闭壳体上还设置有用于对所述密闭空间进行抽真空的气孔,所述气孔与抽真空设备连通;所述上密闭壳体的内侧壁面上设有用于给水胶提供预设温度的加热元件;

一活塞杆,其下端穿过所述穿孔伸入所述密闭空间内并可沿着自身轴向滑动;

一吸附板,其设置于所述活塞杆的下端并与所述底板平行,所述吸附板的下表面上设置有用于吸附待贴合的盖板的多个吸附孔。

2.根据权利要求1所述的盖板贴合系统,其特征在于,所述加热元件为加热膜。

3.根据权利要求1所述的盖板贴合系统,其特征在于,所述活塞杆上开设有第一通气道,所述吸附板内设置有与所述第一通气道连通的汇流室,所述多个吸附孔分别与所述汇流室连通,所述第一通气道用于与抽真空设备连通。

4.根据权利要求3所述的盖板贴合系统,其特征在于,所述多个吸附孔呈矩形阵列均匀设置。

5.根据权利要求1-4任一项所述的盖板贴合系统,其特征在于,所述上密闭壳体的与所述底板接触的底端上设置有第一密封结构;

所述底板上设置有与所述第一密封结构适配的第二密封结构,所述上密闭壳体覆盖在所述底板上时,所述第一密封结构与所述第二密封结构接触使得所述密闭空间与外部隔离。

6.根据权利要求5所述的盖板贴合系统,其特征在于,所述第一密封结构为开设于所述上密闭壳体的底端上的至少一圈环状凸肋;

所述第二密封结构为开设于所述底板上的至少一圈环状的凹槽,所述凹槽的底壁上设置有密封圈,所述上密闭壳体覆盖在所述底板上时,所述凸肋插设在所述凹槽中并与所述密封圈抵接,以形成密封。

7.根据权利要求5所述的盖板贴合系统,其特征在于,所述第一密封结构为开设于所述上密闭壳体的底端上的至少一圈环状凸肋;

所述第二密封结构为开设于所述底板上的至少一两圈环状的凹槽,所述凹槽的内侧壁上开设有沿着所述凹槽延伸的卡槽,所述卡槽内设置有密封圈,当所述环状凸肋插设在所述卡槽中时,所述密封圈与所述环状凸肋的侧壁面抵接,以实现密封。

8.一种盖板贴合方法,其特征在于,采用权利要求1-7任一项所述的盖板贴合系统,所述方法包括以下步骤:

将密闭容器的上密闭壳体覆盖在底板上形成密闭空间,并通过所述加热元件对所述密闭空间进行预热;

将上密闭壳体与所述底板分离并将所述触控显示面板放置在密闭容器的底板上并在触控显示面板的上表面贴附一圈水胶;

将盖板吸附在吸附板上,并将所述密闭容器的上密闭壳体覆盖在所述底板上形成密闭空间;

通过设置于于所述上密闭壳体的气孔将所述密闭空间内的气压降至预设值;

控制活塞杆向下滑动使得盖板与所述水胶接触并挤压,使得所述水胶与所述盖板贴合并保持预设时间,以使得所述盖板的下表面、触控层的上表面以及所述水胶围成一密闭腔并关闭加热元件的加热功能;

控制吸附板松开所述盖板并将所述上密闭壳体与所述底板分离。

9.一种触控显示面板,其特征在于,采用权利要求8所述的盖板贴合方法制成。

10.根据权利要求9所述的触控显示面板,其特征在于,所述触控显示面板包括:

显示面板;

触控层,其设置于所述显示面板上,其上表面设置有一圈水胶;

盖板,其贴合于所述触控层上表面并与所述水胶粘合,所述触控层的上表面、所述盖板的下表面以及所述水胶围成一气压小于大气压的密闭腔。

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