[发明专利]盖板贴合系统、盖板贴合方法以及触控显示面板

说明书

本申请实施例提供了一种盖板贴合系统、盖板贴合方法以及触控显示面板。该方法包括以下步骤：将密闭容器的上密闭壳体覆盖在底板上形成密闭空间，并通过加热元件对密闭空间进行预热；将上密闭壳体与底板分离并将触控显示面板放置在密闭容器的底板上并在触控显示面板的上表面贴附一圈水胶；将盖板吸附在吸附板上，并将密闭容器的上密闭壳体覆盖在底板上形成密闭空间；通过设置于上密闭壳体的气孔将密闭空间内的气压降至预设值；控制活塞杆向下滑动使得盖板与所述水胶接触并挤压，使得所述水胶与所述盖板贴合并保持预设时间，以使得盖板的下表面、触控层的上表面以及水胶围成一密闭腔；控制吸附板松开盖板并将上密闭壳体与底板分离。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种盖板贴合系统、盖板贴合方法以及触控显示面板。

背景技术

传统的触控显示框贴方案，使用水胶粘接容易出现溢胶问题和固化困难进而造成因固化不良造成脱落问题。无法保证腔体密闭空间，造成水汽和灰尘侵入。在客户终端长期使用中影响外观，可靠性差。因此，现有技术存在缺陷，急需改进。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种盖板贴合系统、盖板贴合方法以及触控显示面板，避免由于固化不良造成的触控显示面板脱落，也解决了溢胶问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种盖板贴合系统，用于将盖板贴附到触控显示面板的触控层上，所述盖板贴合系统包括：

一密闭容器，其包括底板以及上密闭壳体，所述上密闭壳体与所述底板可分离地密闭连接以形成一密闭空间，所述密闭盖体的顶壁上开设有一穿孔，所述底板用于供触控显示面板放置于其上，所述上密闭壳体上还设置有用于对所述密闭空间进行抽真空的气孔，所述气孔与抽真空设备连通；所述上密闭壳体的内侧壁面上设有用于给水胶提供预设温度的加热元件

一活塞杆，其下端穿过所述穿孔伸入所述密闭空间内并可沿着自身轴向滑动；

一吸附板，其设置于所述活塞杆的下端并与所述底板平行，所述吸附板的下表面上设置有用于吸附待贴合的盖板的多个吸附孔。

可选地，在本申请实施例所述的盖板贴合系统中，所述加热元件为加热膜，所述加热膜覆盖在所述吸附板的下表面，且所述加热膜开设有与吸附孔对应的穿孔。

可选地，在本申请实施例所述的盖板贴合系统中，所述活塞杆上开设有第一通气道，所述吸附板内设置有与所述第一通气道连通的汇流室，所述多个吸附孔分别与所述汇流室连通，所述第一通气道用于与抽真空设备连通。

可选地，在本申请实施例所述的盖板贴合系统中，所述多个吸附孔呈矩形阵列均匀设置。

可选地，在本申请实施例所述的盖板贴合系统中，所述上密闭壳体的与所述底板接触的底端上设置有第一密封结构；

所述底板上设置有与所述第一密封结构适配的第二密封结构，所述上密闭壳体覆盖在所述底板上时，所述第一密封结构与所述第二密封结构接触使得所述密闭空间与外部隔离。

可选地，在本申请实施例所述的盖板贴合系统中，所述第一密封结构为开设于所述上密闭壳体的底端上的至少一圈环状凸肋；

所述第二密封结构为开设于所述底板上的至少一圈环状的凹槽，所述凹槽的底壁上设置有密封圈，所述上密闭壳体覆盖在所述底板上时，所述凸肋插设在所述凹槽中并与所述密封圈抵接，以形成密封。

可选地，在本申请实施例所述的盖板贴合系统中，所述第一密封结构为开设于所述上密闭壳体的底端上的至少一圈环状凸肋；

所述第二密封结构为开设于所述底板上的至少一两圈环状的凹槽，所述凹槽的内侧壁上开设有沿着所述凹槽延伸的卡槽，所述卡槽内设置有密封圈，当所述环状凸肋插设在所述卡槽中时，所述密封圈与所述环状凸肋的侧壁面抵接，以实现密封。