[发明专利]一种低介电常数有机硅灌封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种低介电常数有机硅灌封胶，其特征在于，包括A组份和B组份；

其中A组份包括以下重量份数的物质：乙烯基硅油10-40份、稀释剂1-10份、导热填料0-20份、低介电材料10-60份、催化剂0.1-2.0份；

B组份包括以下重量份数的物质：乙烯基硅油10-40份、交联剂5-30份、导热填料0-20份、低介电材料10-60份、抑制剂0.1-1.0份；

所述乙烯基硅油为双端乙烯基硅油、单端乙烯基硅油、侧链乙烯基硅油的一种或者几种混合物，粘度为50-1000mPa·s；

所述稀释剂为二甲基硅油，粘度为20-200mPa·s；

所述导热填料为二氧化硅、氢氧化铝、硅微粉、氧化镁、氧化铝、氧化锌、白炭黑中的一种或几种混合物；

所述交联剂为端含氢硅油、侧含氢硅油或端侧含氢硅油中的一种或几种物质组成的混合物，粘度为50-500mPa·s；

所述低介电材料为中空玻璃微球、多微孔氧化镁、多微孔硅微粉、石墨烯粉末、多微孔陶瓷粉中的一种或者几种的混合物，并经过表面化学改性；

所述催化剂为铂金催化剂；

所述抑制剂为甲基丁炔醇、乙炔环己醇、多乙烯基化合物中的一种或者几种的混合物；

其制备过程包括以下步骤：

1)将全部份数的低介电材料均放入同一改性机中，并采用处理剂对其表面进行有机化处理，然后进行保温10min后出料收集，并分成A和B组份中相应份数的低介电材料备用；

2)将A组份中相应份数的乙烯基硅油、稀释剂、导热填料加入到第一个反应釜中，搅拌40min后暂停，等到温度降至60℃以下时，加入步骤1)处理好的A组份相应份数的低介电材料，接着搅拌30min后停止搅拌，进行降温；

3)等到经步骤2)处理后的混合物的温度降至45℃以下时，加入A组份相应份数的催化剂，再搅拌10min，停止搅拌，得到制备完成的成品A；

4)将B组份中相应份数的双端乙烯基硅油、交联剂、导热填料加入到第二个反应釜中，搅拌40min后暂停，等到温度降至60℃以下时，加入步骤1)处理好的B组份相应份数的低介电材料，继续搅拌30min后停止搅拌，进行降温；

5)等到经步骤4)处理后的混合物的温度降至45℃以下时，加入B组份相应份数的抑制剂，再搅拌10min后停止搅拌，得到制备完成的成品B；

使用时，按照制备完成的成品A与成品B的质量比1：1进行混合均匀后，即可进行使用；

所述步骤1)中，低介电材料的处理剂为硅烷偶联剂或其他原料H，硅烷偶联剂为KH-550、KH-560、KH-570、A-151、A-171和A-172中的一种或几种，其他原料H包括硬脂酸、硬脂酸盐、长链烷基硅油中的一种或几种的混合物；

所述步骤1)的改性过程中，改性机的转速为500-2000r/min，改性温度50-80℃，所述处理剂通过雾化喷头3min内喷入到改性机中；

所述步骤2)和步骤4)中，各物质加入到对应的反应釜后，进行搅拌40min的搅拌转速为400-1500r/min；并把反应釜中的物料温度控制在80℃以下。

2.根据权利要求1所述的一种低介电常数有机硅灌封胶，其特征在于：所述乙烯基硅油的粘度为550mPa·s的。

3.根据权利要求1所述的一种低介电常数有机硅灌封胶，其特征在于：所述二甲基硅油粘度为50-100mPa·s的。

4.根据权利要求1所述的一种低介电常数有机硅灌封胶，其特征在于：所述氢氧化铝和硅微粉粒径为10-20μm，所述氧化铝为球形氧化铝，所述白炭黑为表面疏水白炭黑。