[发明专利]一种低介电常数有机硅灌封胶及其制备方法

说明书

本发明提供了一种低介电常数有机硅灌封胶，属于有机硅灌封胶技术领域，包括A组份和B组份，其中A组份包括以下重量份数的物质：乙烯基硅油10‑40份、稀释剂1‑10份、导热填料0‑20份、低介电材料10‑60份、催化剂0.1‑2.0份；B组份包括以下重量份数的物质：乙烯基硅油10‑40份、交联剂5‑30份、导热填料0‑20份、低介电材料10‑60份、抑制剂0.1‑1.0份；并通过低介电材料进行有机化处理，在反应釜中搅拌，降温，再搅拌，再降温，得到成品A和成品B，按照制备完成的成品A与成品B的质量比1：1进行混合均匀后，即可进行使用。该相变灌封胶能够解决含有空气的多孔材料在有机硅体系中不稳定的问题，该有机硅灌封胶储存稳定，介电常数低于3.0(1MHz)，且导热和粘度适中。

技术领域

本发明涉及灌封胶技术领域，具体属于一种有机硅灌封胶及其制备方法。

背景技术

随着微电子行业的高速发展，越来越多的电子产品向着小型化、集成化和功能化发展，其中电路的集成度越来越高，单位体积内容纳电子器件的种类和数量也越来越多。不同的电子器件之间的距离进一步降低，与此同时也会带来一些反面的影响，如导线间信号干扰、电阻和电容延迟以及能耗增加等。目前学术界内，解决此问题最有效的方法是采用低介电常数材料来制备覆铜板，以此来降低上述所说的负面影响。如中国专利CN208615414U是发明了一种低介电常数双面挠性覆铜板，通过降低覆铜板基材的介电常数以此来降低信号传递过程中的干扰失真问题。

灌封胶通常是液体，在使用时能够将电子器件充分的包裹，起到防水防潮、防尘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用，因而在电子领域得到广泛的应用。在一些集成度比较高的电子模块内，灌封胶可以将其进行灌封，辅助散热。但是一般的导热灌封胶的介电常数比较大，一般在3.0-5.0(1MHz)之间，此时电子器件的信号干扰、电阻和电容延迟以及能耗增加的问题依旧存在。因此，在具有一定导热的前提下，降低灌封胶的介电常数，可以有效的解决上述问题。

在低介电材料领域，降低材料介电常数的方法通常有2种。一种是开发出低介电的材料，这种材料开发难度大，成本高，在灌封胶领域不适用。另一种是在材料体系中引入空气来降低材料的介电常数，因为空气的介电常数最低，接近真空，约等于1。但是将含有空气的材料引入有机硅灌封胶以后，由于相容性以及其它的问题，灌封胶自身的稳定性会受到较大的影响。

发明内容

针对背景技术中存在的缺陷和不足，本发明提供了一种低介电常数有机硅灌封胶，该相变灌封胶能够解决含有空气的多孔材料在有机硅体系中不稳定的问题，该有机硅灌封胶储存稳定，介电常数低于3.0(1MHz)，且导热和粘度适中。

本发明的目的之二是提供一种低介电常数有机硅灌封胶的制备方法，通过该制备方法能够保持各物质的活性，使得制备出的有机硅灌封胶具有储存稳定，介电常数低，且导热和粘度适中的特点。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种低介电常数有机硅灌封胶，包括A组份和B组份；

其中A组份包括以下重量份数的物质：乙烯基硅油10-40份、稀释剂1-10份、导热填料0-20份、低介电材料10-60份、催化剂0.1-2.0份；

B组份包括以下重量份数的物质：乙烯基硅油10-40份、交联剂5-30份、导热填料0-20份、低介电材料10-60份、抑制剂0.1-1.0份；

所述乙烯基硅油为双端乙烯基硅油、单端乙烯基硅油、侧链乙烯基硅油的一种或者几种混合物，粘度为50-1000mPa·s；

所述稀释剂为二甲基硅油，粘度为20-200mPa·s；

所述导热填料为二氧化硅、氢氧化铝、硅微粉、氧化镁、氧化铝、氧化锌、白炭黑中的一种或几种混合物；