[发明专利]可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置及焊接方法

权利要求书

1.一种可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置，其特征在于：包括固定装置、滑动装置、加压装置、水冷装置和夹紧装置，所述固定装置为两个，所述滑动装置固定于所述固定装置的下端，两个所述固定装置能够相对滑动，所述夹紧装置为两个，两个所述夹紧装置分别固定于两个所述固定装置上，所述加压装置依次贯穿两个所述固定装置，所述加压装置用于保障待焊接管件的焊接压力，所述水冷装置套设于待焊接管件上；所述水冷装置为水冷铜块，所述水冷铜块具有环形腔体，所述水冷铜块的内圈套设于待焊接管件上，所述环形腔体具有进水口和出水口；两个待焊接管件之间的夹层与所述水冷装置具有间隙，所述水冷装置对待连接区域形成一个温度梯度，使得氧化层破碎。

2.根据权利要求1所述的可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置，其特征在于：所述固定装置包括夹具固定部和滑块固定部，所述夹具固定部固定于所述滑块固定部的上端，所述夹具固定部的形状为圆形，所述滑块固定部包括两个直角板和一个固定板，两个所述直角板分别固定于所述固定板的两侧，所述夹具固定部固定于所述固定板的上端。

3.根据权利要求1所述的可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置，其特征在于：所述滑动装置包括导轨和滑块，所述滑块固定于所述固定装置的下端，所述滑块能够在所述导轨上相对滑动，所述滑块的侧面具有定位孔。

4.根据权利要求3所述的可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置，其特征在于：所述导轨为两个，两个所述导轨平行设置，所述滑块为四个，所述固定装置的下端两侧分别固定一个所述滑块。

5.根据权利要求1所述的可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置，其特征在于：所述夹紧装置为三爪卡盘，两个所述三爪卡盘分别固定于两个所述固定装置上，所述固定装置上设有插管通孔，两个所述插管通孔与两个所述三爪卡盘的中心通孔同轴心。

6.根据权利要求1所述的可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置，其特征在于：两个所述固定装置分别为第一固定装置和第二固定装置，所述加压装置包括连杆、弹簧和旋转装置，所述连杆的第一端固定于所述第一固定装置，所述第二固定装置设有连杆通孔，所述连杆的第二端穿过所述第二固定装置，所述连杆的第二端具有外螺纹，所述旋转装置具有内螺纹，所述旋转装置转动连接于所述连杆的第二端，所述旋转装置位于所述第二固定装置远离所述第一固定装置的一侧，所述弹簧套设于所述连杆上，所述弹簧的直径大于所述连杆通孔直径，所述弹簧位于所述第二固定装置与所述旋转装置之间。

7.一种基于权利要求1-6中任意一项所述的可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：焊接前将两个固定装置的位置进行调整，保证高频感应焊机的感应线圈和待焊接管件接头对应，夹紧装置夹紧待焊接管件，两个待焊接管件之间夹住夹层材料；

S2：在其中一个待焊接管件上套上水冷装置，调整水冷装置与夹层材料之间的距离；

S3：启动加压装置，使得两个待焊接管件直接保持一定的焊接压力；

S4：启动水冷装置，然后再开启高频感应焊机，开始进行焊接。