[发明专利]可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置及焊接方法

说明书

本发明公开了一种可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置及焊接方法，涉及焊接技术领域，包括固定装置、滑动装置、加压装置、水冷装置和夹紧装置，固定装置为两个，滑动装置固定于固定装置的下端，两个固定装置能够相对滑动，夹紧装置为两个，两个夹紧装置分别固定于两个固定装置上，加压装置依次贯穿两个固定装置，加压装置用于保障待焊接管件的焊接压力，水冷装置套设于待焊接管件上。本发明能够通过水冷装置，影响待焊接管件之间的温度，从而破碎待焊接管件之间形成的氧化层。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，特别是涉及一种可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置及焊接方法。

背景技术

瞬时液相扩散(TLP)20世纪70年代已成功应用在Ni基高温合金领域的连接，作为一种新型的焊接技术在近30多年来获得了广泛的应用。对TLP连接技术的研究，以前主要应用于航天航空先进材料连接，对这些先进材料的连接都是在真空或惰性保护气体下进行的。通常在高温高真空条件下，TLP焊接能够实现高质量钎焊，国内外学者认为得到高质量钎焊接头的前提是高真空条件下实现了焊件表面氧化膜的去除。

但是，真空钎焊存在设备复杂，成本较高，无法焊接大型焊件等问题，在大气条件下TLP连接不使用真空炉，可在非真空条件下焊接，节约了设备投资，也适合在野外施工的场合，具有很高的工程价值。TLP焊管技术在生产方面的优越性及其机理方面的先进性已正在被工业界与学术界所认可。但与此同时，在非真空条件下，TLP焊接仍然存在诸多问题，例如氧化膜难以去除，焊件氧化严重，焊接质量差等问题。

因此市场上急需一种新型TLP导管焊接装置，用于解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置及焊接方法，用于解决上述现有技术中存在的技术问题，能够有效的去除氧化膜，提高焊接质量。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

本发明公开了一种可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置，包括固定装置、滑动装置、加压装置、水冷装置和夹紧装置，所述固定装置为两个，所述滑动装置固定于所述固定装置的下端，两个所述固定装置能够相对滑动，所述夹紧装置为两个，两个所述夹紧装置分别固定于两个所述固定装置上，所述加压装置依次贯穿两个所述固定装置，所述加压装置用于保障待焊接管件的焊接压力，所述水冷装置套设于所述待焊接管件上。

优选地，所述固定装置包括夹具固定部和滑块固定部，所述夹具固定部固定于所述滑块固定部的上端，所述夹具固定部的形状为圆形，所述滑块固定部包括两个直角板和一个固定板，两个所述直角板分别固定于所述固定板的两侧，所述夹具固定部固定于所述固定板的上端。

优选地，所述滑动装置包括导轨和滑块，所述滑块固定于所述固定装置的下端，所述滑块能够在所述导轨上相对滑动，所述滑块的侧面具有定位孔。

优选地，所述导轨为两个，两个所述导轨平行设置，所述滑块为四个，所述固定装置的下端两侧分别固定一个所述滑块。

优选地，所述夹紧装置为三爪卡盘，两个所述三爪卡盘分别固定于两个所述固定装置上，所述固定装置上设有插管通孔，两个所述插管通孔与两个所述三爪卡盘的中心通孔同轴心。

优选地，两个所述固定装置分别为第一固定装置和第二固定装置，所述加压装置包括连杆、弹簧和旋转装置，所述连杆的第一端固定于所述第一固定装置，所述第二固定装置设有连杆通孔，所述连杆的第二端穿过所述第二固定装置，所述连杆的第二端具有外螺纹，所述旋转装置具有内螺纹，所述旋转装置转动连接于所述连杆的第二端，所述旋转装置位于所述第二固定装置远离所述第一固定装置的一侧，所述弹簧套设于所述连杆上，所述弹簧的直径大于所述连杆通孔直径，所述弹簧位于所述第二固定装置与所述旋转装置之间。

优选地，所述水冷装置为水冷铜块，所述水冷铜块具有环形腔体，所述水冷铜块的内圈套设于待焊接管件上，所述环形腔体具有进水口和出水口。