[发明专利]用于优化芯片静电泄放能力的管脚环的自动布局方法有效

专利信息
申请号: 202010236818.9 申请日: 2020-03-30
公开(公告)号: CN111446238B 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 赵少峰 申请(专利权)人: 安徽省东科半导体有限公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20
代理公司: 北京慧诚智道知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11539 代理人: 李楠
地址: 243100 安徽省马鞍山市当涂*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 用于 优化 芯片 静电 能力 管脚 自动 布局 方法
【权利要求书】:

1.一种用于优化芯片静电泄放能力的管脚环的自动布局方法,其特征在于,所述方法包括:

获取芯片的设计总功耗数据、面积约束信息、封装约束信息、内核的位置信息和芯片设计选定工艺库的信息;所述内核的位置信息包括内核的边界位置坐标;

根据所述面积约束信息和内核的边界位置坐标,确定所述芯片的管脚环的位置信息;所述管脚环具有四条边界;所述管脚环的位置信息包括:所述管脚环的每条边界的位置坐标和宽度信息;

根据所述选定工艺库的信息和封装约束信息,确定所述芯片的信号引线模块SignalPAD的种类和数量;

结合所述设计总功耗数据与所述信号引线模块Signal PAD的种类和数量确定电源引线模块的种类和对应每组电源引线模块种类的基本需求数量;所述电源引线模块种类包括第一电源引线模块组和第二电源引线模块组;所述第一电源引线模块组包括第一电平引线模块Vss PAD和第二电平引线模块Vdd Pad;所述第二电源引线模块组包括第一电平输入输出引线模块Vss IO PAD和第二电平输入输出引线模块Vdd IO Pad;

基于所述信号引线模块Signal PAD的种类和数量、所述电源引线模块的种类和对应每组电源引线模块种类的基本需求数量和所述封装约束信息,将所述信号引线模块SignalPAD、第一电源引线模块组和第二电源引线模块组分为四组待布局引线模块;所述四组待布局引线模块与所述四条边界具有一一对应关系;

对每条边界执行第一自动布局;所述第一自动布局包括:根据所述管脚环的边界位置坐标选定该边界顶点,并确定选定的所述边界顶点的位置坐标为该边界的布局起始点坐标;调用第一子程序,以所述起始点坐标作为起点,由所述工艺库调用并插入一个边界模块corner cell,记录所述边界模块的终止位置坐标;根据边界模块的终止位置坐标以及该边界对应的待布局引线模块,依次轮询调用第二子程序和第三子程序,从而依次由所述工艺库调用并插入所需的信号引线模块Signal PAD、第一电源引线模块组和/或第二电源引线模块组,并记录每次插入后的终止位置坐标;其中所述第二子程序用于插入信号引线模块Signal PAD,所述第三子程序用于插入第一电源引线模块组和/或第二电源引线模块组;

根据最后一次插入后的终止位置坐标、相邻一条边界的边界顶点和边界模块的模块尺寸,计算每条边界执行所述第一自动布局后的剩余间隙的尺寸,并根据所述剩余间隙的尺寸执行第二自动布局,用以优化所述芯片的静电泄放能力;

所述第二自动布局具体包括:

当所述剩余间隙的尺寸大于等于第一电源引线模块组的横向尺寸时,调用第三子程序在所述剩余间隙内插入一组或多组第一电源引线模块组;

当所述剩余间隙的尺寸于小于第一电源引线模块组的横向尺寸且大于等于第二电源引线模块组的横向尺寸时,调用第三子程序在所述剩余间隙内插入一组第二电源引线模块组;

当所述剩余间隙的尺寸分别小于第一电源引线模块组及第二电源引线模块组的横向尺寸,但大于等于第一电平引线模块Vss PAD的横向尺寸时,调用第三子程序在所述剩余间隙内插入一个第一电平引线模块Vss PAD。

2.根据权利要求1所述的管脚环的自动布局方法,其特征在于,所述方法还包括:

根据第二自动布局执行最后一次插入后的终止位置坐标、相邻一条边界的边界顶点和边界模块的模块尺寸,计算每条边界执行所述第二自动布局后的二次剩余间隙的尺寸,并根据所述二次剩余间隙的尺寸调用第四子程序,通过所述第四子程序由所述工艺库调用并插入一个或多个填充模块filler cell,用以填满所述二次剩余间隙。

3.根据权利要求1所述的管脚环的自动布局方法,其特征在于,根据所述选定工艺库的信息和封装约束信息,确定所述芯片的信号引线模块Signal PAD的种类和数量具体为:

根据所述封装约束信息从所述选定工艺库中提取所需的信号引线模块Signal PAD的种类,并确定对应每种信号引线模块Signal PAD的数量;不同种类信号引线模块SignalPAD具有各自的横向尺寸。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽省东科半导体有限公司,未经安徽省东科半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010236818.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top