[发明专利]一种用于制备刀具的超微纳米型材的加工工艺

权利要求书

1.一种用于制备刀具的超微纳米型材的加工工艺，其特征在于，

S1、填料：提供第一套模具组件，所述的第一套模具组件包括模具外套，所述的模具外套中设置有多个上下贯通的填料孔，将微纳米碳化钨或微纳米硼化钨造粒料装入所述模具外套的填料孔，在填料孔的上下两端分别塞入第一塞头和第二塞头；

S2、第一次冷等静压压制：将S1中完成填料的第一套模具组件放入等静压装置中压制，形成初始料胚；

S3、第二次冷等静压压制：提供第二套模具组件，所述的第二套模具组件包括上下两侧的支撑板，两个支撑板相对应地设置有多对贯穿孔，一对贯穿孔之间连接有软管，所述的两个支撑板之间还设置有多个螺杆，所述的螺杆的一端固定在上侧支撑板上，所述的螺杆的另一端穿过下侧支撑板，所述的螺杆的下端还螺纹连接有一螺母，将初始料胚从支撑板的贯穿孔装入软管中，软管的上下两侧分别塞上第一塞头和第二塞头，拧动螺母，调节上下两侧支撑板之间的距离，使上下两侧支撑板之间的距离等于初始料胚的长度，将装有初始料胚的第二套模具中放入等静压装置中压制，形成第二次料胚；

S4、将压制成型的第二次料胚进行烧结，获得用于制备刀具的超微纳米型材。

2.如权利要求1所述的用于制备刀具的超微纳米型材的加工工艺，其特征在于，微纳米碳化钨或微纳米硼化钨造粒料的晶粒度：50～150nm。

3.如权利要求1所述的用于制备刀具的超微纳米型材的加工工艺，其特征在于，第一次冷等静压压制的压强为，220～350Mpa。

4.如权利要求3所述的用于制备刀具的超微纳米型材的加工工艺，其特征在于，第二次冷等静压压制的压强为，440～550Mpa。

5.如权利要求4所述的用于制备刀具的超微纳米型材的加工工艺，其特征在于，烧结分为第一次高温烧结和第二次高温烧结，第一次高温烧结的温度为1200～1600℃，时间为1～2h，第二次高温烧结的温度为800～1000℃，时间为10～12h。

6.如权利要求1所述的用于制备刀具的超微纳米型材的加工工艺，其特征在于，所述的软管为橡胶材料制成。

7.如权利要求1所述的用于制备刀具的超微纳米型材的加工工艺，其特征在于，在等静压装置内，叠放多个第一套模具组件，同时进行压制。

8.如权利要求1所述的用于制备刀具的超微纳米型材的加工工艺，其特征在于，在S3中，第二次冷等静压压制后，拧动螺母，减小两个支撑板之间的距离，使软管中的第二次料胚从支撑板的贯穿孔中逐渐露出，将第二次料胚取出。

9.如权利要求3所述的用于制备刀具的超微纳米型材的加工工艺，其特征在于，所述的填料孔为圆柱形，半径为100～350mm，高为500～1500mm。