[发明专利]一种用于线圈骨架的扩散焊接夹具及扩散焊接方法

权利要求书

1.一种用于线圈骨架的扩散焊接夹具，其特征在于：包括底板（11）、顶板（12）和多个定位柱（13），定位柱（13）安装于底板（11）和顶板（12）之间，底板（11）上开设有多个用于卡设定位柱（13）一端的第一限位凹槽（111），多个第一限位凹槽（111）均靠近底板（11）的中轴线并绕底板（11）的中轴线呈一圈环形阵列分布，顶板（12）上开设有多个用于卡设定位柱（13）另一端的第三限位凹槽（121），多个第三限位凹槽（121）与多个第一限位凹槽（111）一一对应；

底板（11）上还开设有多个与线圈骨架（14）的一端相匹配的第二限位凹槽（112），多个第二限位凹槽（112）均位于第一限位凹槽（111）远离底板（11）的中轴线的一侧，多个第二限位凹槽（112）绕底板（11）的中轴线呈一圈或多圈环形阵列分布，通过顶板（12）朝向底板（11）一侧的端面与多个第二限位凹槽（112）配合卡设线圈骨架（14）的两端，从而将多个线圈骨架（14）装夹于底板（11）和顶板（12）之间以便于进行扩散焊接。

2.根据权利要求1所述的一种用于线圈骨架的扩散焊接夹具，其特征在于：所述第一限位凹槽（111）和第二限位凹槽（112）的深度相等且不小于2mm，第三限位凹槽（121）的深度不小于5mm。

3.根据权利要求2所述的一种用于线圈骨架的扩散焊接夹具，其特征在于：所述的线圈骨架（14）由第一端盖（141）、第一导磁体（142）、隔磁体（143）、第二导磁体（144）和第二端盖（145）依次连接构成，第一端盖、第二端盖和定位柱（13）均为圆柱形，且定位柱（13）的直径大于第一端盖和第二端盖的直径。

4.根据权利要求3所述的一种用于线圈骨架的扩散焊接夹具，其特征在于：第二限位凹槽（112）的直径比第一端盖和第二端盖的直径均大0.5～4mm。

5.根据权利要求3所述的一种用于线圈骨架的扩散焊接夹具，其特征在于：第一限位凹槽（111）和第三限位凹槽（121）的直径相等，且第一限位凹槽（111）和第三限位凹槽（121）的直径比定位柱（13）的直径大0.2～1mm。

6.根据权利要求5所述的一种用于线圈骨架的扩散焊接夹具，其特征在于：定位柱（13）的直径不小于30mm，第一限位凹槽（111）和第三限位凹槽（121）的直径比定位柱（13）的直径大0.4mm。

7.一种利用权利要求1的扩散焊接夹具进行线圈骨架扩散焊接的方法，其特征在于：首先对线圈骨架（14）的待焊部件进行表面处理，然后将待焊部件组装成待焊线圈骨架（14），将多个待焊线圈骨架（14）安装于底板（11）的第二限位凹槽（112）内，并将多个定位柱（13）安装于底板（11）的第一限位凹槽（111）内，然后将顶板（12）压装于待焊线圈骨架（14）和定位柱（13）远离底板（11）的一侧，使多个定位柱（13）远离底板（11）的一端均卡设于顶板（12）的第三限位凹槽（121）内，从而使顶板（12）朝向底板（11）一侧的端面与多个第二限位凹槽（112）配合卡住线圈骨架（14）的两端，然后对装夹于底板（11）和顶板（12）之间的待焊线圈骨架（14）进行扩散焊接。

8.根据权利要求7所述的一种利用权利要求1的扩散焊接夹具进行线圈骨架扩散焊接的方法，其特征在于：待焊部件的表面处理为，对待焊部件的焊接表面进行电镀镍处理，镍层厚度为5～40μm，电镀镍处理后立即使用无水乙醇对焊接表面进行处理，然后对焊接表面进行烘干。

9.根据权利要求8所述的一种利用权利要求1的扩散焊接夹具进行线圈骨架扩散焊接的方法，其特征在于：将待焊线圈骨架（14）装夹于底板（11）和顶板（12）之间以形成待焊装配体，然后将待焊装配体放置于真空扩散焊机炉腔中进行真空扩散焊接。

10.根据权利要求9所述的一种利用权利要求1的扩散焊接夹具进行线圈骨架扩散焊接的方法，其特征在于：所述的真空扩散焊接为，在1×10^-3～1×10^-4Pa的真空度下，对真空扩散焊机炉腔中的待焊装配体进行加热和加压，加热温度为900～980℃，焊接压力为6～10MPa，保温并保压1.5～2.5h，然后停止加热并使焊接压力降至1～3MPa，再向真空扩散焊机炉腔内充入高纯氩气，使炉腔内温度降至150℃以下，焊接完成。