[发明专利]一种光信号发射器件

权利要求书

1.一种光信号发射器件，包括驱动芯片组件（114）、激光器TEC组件（113）和壳体（11），所述驱动芯片组件（114）和所述激光器TEC组件（113）相邻放置，封装于所述壳体中，其特征在于，

所述激光器TEC组件（113）包括激光器热沉基板（1131）和半导体激光器LD（1132），

所述激光器热沉基板（1131）包括用于安装激光二极管芯片的第一部分和用于安装棱镜的第二部分，第一部分上具有用于安装半导体激光器LD（1132）的镀层，所述激光器热沉基板（1131）上还有用于定位所述棱镜的定位结构。

2.如权利要求1所述的一种光信号发射器件，其特征在于，用于定位所述棱镜的定位结构包括所述第一部分和所述第二部分构成的台阶。

3.如权利要求1所述的一种光信号发射器件，其特征在于，所述壳体（11）上有用于所述壳体（11）内外信号传输的贯穿针，所述驱动芯片组件（114）根据所述贯穿针传输的信号驱动所述激光器TEC组件（113）上的激光器LD（1132）发光。

4.如权利要求3所述的一种光信号发射器件，其特征在于，所述壳体（11）包括集管头（111）和壳盖（112），所述集管头（111）和所述壳盖（112）组合构成所述壳体（11）内部的密封空间；

所述集管头（111）用于嵌入多个所述贯穿针，所述集管头（111）还用于在其内侧上表面固定所述驱动芯片组件（114）和所述激光器TEC组件（113）；

所述壳盖（112）上嵌入光学透镜（1122），所述光学透镜（1122）用于汇集壳盖内的光线，并作为所述光线的向外传输的出口。

5.如权利要求4所述的一种光信号发射器件，其特征在于，所述激光器TEC组件（113）包括半导体制冷器（1133），所述半导体制冷器（1133）粘贴在所述集管头（111）上，所述激光器热沉基板（1131）粘贴在所述半导体制冷器（1133）上，所述半导体制冷器（1133）通过其中两个所述贯穿针获取外部的制冷控制信号，并根据所述制冷控制信号为所述半导体激光器LD（1132）制冷。

6.如权利要求5所述的一种光信号发射器件，其特征在于，所述激光器TEC组件包括热敏电阻（1134），所述热敏电阻（1134）粘贴在所述半导体制冷器（1133）上表面的导电图案（11331）上，用于监控所述半导体制冷器（1133）的温度，所述热敏电阻（1134）一端通过所述壳体（11）接地，另一端通过其中一个所述贯穿针将温度信号输出到所述壳体（11）外部。

7.如权利要求1-6任一所述的一种光信号发射器件，其特征在于，所述驱动芯片组件（114）包括驱动芯片（1141）和光电探测器PD（1142），

所述驱动芯片（1141）通过所述贯穿针接收输入的控制信号，并输出驱动信号到所述半导体激光器LD（1132），用于根据所述控制信号驱动所述半导体激光器LD（1132）发光；

所述驱动芯片（1141）上输出驱动信号的打线焊盘邻近所述半导体激光器LD（1132），使得驱动芯片（1141）和半导体激光器LD（1132）之间的连线最短；

所述光电探测器PD（1142）位于所述半导体激光器LD（1132）的次发光侧，用于监测所述半导体激光器（1132）的发光功率，并将监测结果通过其中一个所述贯穿针输出到所述壳体（11）外部。

8.如权利要求7所述的一种光信号发射器件，其特征在于，所述发射器件还包括棱镜（115），所述棱镜（115）位于所述激光器热沉基板（1131）的第一部分上，用于改变所述半导体激光器LD（1132）的光路。

9.如权利要求8所述的一种光信号发射器件，其特征在于，所述棱镜（115）的上表面还粘贴了平凸透镜（116），所述平凸透镜（116）用于限制光路的发散角。

10.如权利要求9所述的一种光信号发射器件，其特征在于，所述光信号发射器件还包括接头（12）、安装环（13）和柔性电路板（14），

所述接头（12）的一端通过所述安装环（13）与所述壳体（11）连接，所述接头（12）的另一端用于与外部光纤连接器（2）对接；所述安装环（13）用于所述接头（12）与所述壳体（11）之间耦合焊接；所述柔性电路板（14）一端与所述贯穿针电连接，所述柔性电路板的另一端用于连接光收发模块（3）的主板（31）。