[发明专利]一种光信号发射器件

说明书

本发明公开了激光二极管领域的一种光信号发射器件，光信号发射器件包括驱动芯片组件、激光器TEC组件和壳体，驱动芯片组件和激光器TEC组件封装于所述壳体中，激光器TEC组件中的激光器热沉基板包括用于安装激光二极管芯片的第一部分和用于安装棱镜的第二部分，第一部分上具有用于安装半导体激光器LD的镀层，激光器热沉基板上还有用于定位所述棱镜的定位结构。本发明的有益效果在于，避免了驱动芯片和半导体激光器之间长的走线，降低了长的走线带来的寄生电感和寄生电容，解决了寄生电感、寄生电容以及阻抗不匹配等带来的影响高频信号质量的问题，提高了光发射器件的使用带宽，使得光信号发射器件更适合应用于高速率光通信设备。

技术领域

本发明涉及激光二极管领域，具体涉及一种光信号发射器件。

背景技术

目前用于高速光纤通信的光收发模块中常用的光信号发射器件（TOSA）、半导体激光器（LD）的驱动芯片（Driver）均是布置在光收发模块的主板上。驱动芯片(Driver)通过柔性电路板（FPC）连接光发射器件(TOSA)，并驱动光发射器件(TOSA)中的半导体激光器(LD)。驱动芯片(Driver)主要作用是对半导体激光器(LD)的直流偏置电流与高频的调制电流进行耦合，为半导体激光器(LD)提供已调制的驱动电流。同时驱动芯片(Driver)还可对输入信号进行放大，并对直流偏置电流和高频调制电流进行控制，使激光器处于最佳的工作状态。

现有技术方案中，半导体激光器(LD)和驱动芯片(Driver)分别位于光模块主板和光发射器件(TOSA)内，激光器(LD)和驱动芯片(Driver)之间有柔性电路板(FPC)连接，半导体激光器(LD)和驱动芯片(Driver)间走线很长。随着光通信速率越来越高，长的高频信号走线容易产生寄生电感，寄生电容以及阻抗不匹配等影响高频信号质量的问题，降低驱动芯片和半导体激光器的运行带宽，影响光发射器件的性能。因此各厂家都在进行着改进，以使得半导体激光器(LD)和驱动芯片(Driver)能封装在一起。

公开号为CN108039643A的发明专利“同轴封装的激光器及具有该激光器的光模块” 提供了一种同轴封装的激光器及具有该激光器的光模块。激光器包括管座、贯穿管座的多根管脚、分别贴装于管座表面的激光管驱动芯片和支架、贴装于支架上的激光二极管、贴装于激光管驱动芯片上并与激光二极管相对的监控光敏二极管；支架具有向激光管驱动芯片延伸的延伸部，延伸部上贴装有导电焊盘；激光二极管和激光管驱动芯片分别通过引线电连接导电焊盘；激光管驱动芯片还与对应的所述管脚电连接。实现了小型化封装设计，且具有更高的带宽和更稳定的传输质量。但是不难看到，激光二极管通过支架垂直于管座上表面，虽然能保证光线沿着光路垂直输出，但是仍然需要借助导电焊盘和转接焊盘实现激光二极管和激光管驱动芯片的连接，增大了信号线的长度，并且采用的支架是异型结构，增加了生产支架的难度和成本。

发明内容

上述结构使得连接器件的引线长，引线仍会带来较多的寄生电感和寄生电容，并且也带来了阻抗不匹配的问题，相应的影响了高频信号质量，本发明的目的在于克服上述不足，基于特殊设计的激光器热沉基板，将驱动芯片(Driver)与半导体激光器(LD)一起封装在光发射器件中，尽可能地缩短引线长度，提供了一种光信号发射器件。

为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：

一种光信号发射器件，包括驱动芯片组件114、激光器TEC组件113和壳体11，驱动芯片组件114和激光器TEC组件113相邻放置，封装于壳体中，

激光器TEC组件113包括激光器热沉基板1131和半导体激光器LD1132，

激光器热沉基板1131包括用于安装激光二极管芯片的第一部分和用于安装棱镜的第二部分，第一部分上具有用于安装半导体激光器LD1132的镀层，激光器热沉基板1131上还有用于定位棱镜的定位结构。

作为优选方案，用于定位棱镜的定位结构包括第一部分和第二部分构成的台阶。